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苹果发布全新iPad Air与iPad mini，均搭载A12仿生芯片
苹果在3月25日举行春季发布会的前一星期，通过Apple Store更新发布了全新的10.5英寸iPad Air、7.9英寸iPad mini，两款都是久未更新的iPad系列产品，除了硬件规格的升级，更支援使用Apple Pencil与聪颖键盘，新成员加入也使iPad产品线更加完备。
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泛林集团亮相SEMICON China 2019 分享创新技术与行业洞察
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，SEMICON China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。
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华为芯片自给率将升至60%，下半年推7nm EUV工艺麒麟985
随着麒麟系列芯片的不断成熟，华为智能手机中已经大量应用了自家的麒麟处理器，基站中也开始使用自家的鲲鹏处理器，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，华为采用自研芯片的比重会越来越高，尤其是华为可能面临美国封杀的危险之下，华为将会减少对美国半导体厂商的依赖。去年下半年华为的芯片自给率不过40%，今年下半年将增长到60%，还会推出7nm EUV工艺的麒麟985处理器，为此华为将加大对台积电的订单量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。
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英伟达牵手亚马逊 将在AWS中部署T4芯片
英伟达3月19日宣布亚马逊将使用该公司的T4数据中心芯片。
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英特尔开发每秒百亿亿次计算的超级计算机 2021年交付
据VentureBeat报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机，并预计将于2021年交付。英特尔表示，这台价值5亿美元的超算名为“极光”(Aurora)，是专门为传统高性能计算和人工智能(AI)设计的，它将被用于“显著”推进科学研究和发现。
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华为巴龙5000联合大唐实现5G NR互操作测试
近日，华为公司与大唐移动通信设备有限公司合作，使用巴龙5000芯片完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。
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高通2019 年下半年将推出第2代超音波屏幕下指纹辨识
在 2019 年，新发布的智能型手机搭载屏幕下指纹辨识功能比例越来越高的情况下，光学式屏幕下指纹辨识与超音波屏幕下指纹辨识开始展开竞争。
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英特尔携手Facebook优化Xeon处理器，计划年底推出
即便是竞争对手 AMD 推出新的 Ryzen 架构处理器，加上本身 14 纳米产能缺乏的关系，使得 AMD 在消费型处理器拿下不少市场。不过，在资料中心领域中，英特尔依旧是无可取代的霸主，而且市占率遥遥领先。而为了维持竞争力与巩固市场，目前英特尔正与社群媒体龙头 Facebook 合作，进一步性能优化即将推出的 Copper Lake 架构 Xeon 处理器。
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高通公司高管表示2019年底手机摄像头将采用1亿像素传感器
最近，高通公司更新了一些主要骁龙Snapdragon处理器的规格，包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的规格说明这些处理器中的Spectra ISP能够支持像素高达192MP的单个摄像头，因此带来一种令人兴奋的可能性，采用1亿像素传感器的智能手机摄像头。
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高通李维兴：2035年5G的产值将达到12.3万亿美金
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。高通公司技术副总裁李维兴发表了主题为《加速终端侧AI的未来》的主题演讲。
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华为凌霄芯片（IoT）芯片今年上市
华为消费者业务首席战略官邵洋今日在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。
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格芯声明：出售新加坡Fab 7厂纯属谣言
近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。
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三星将量产移动式12GB DRAM
三星电子14日表示，将批量生产史上最大容量的移动式DRAM“12GB LPDDR4X”(Low Power Double Data Rate 4X)。
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越南成三星最大海外生产基地
据businesskorea报道，三星2018年在越南的销售额为74万亿韩元(657亿美元)，占这个东南亚国家国内生产总值(GDP)的28%。2018年，这家韩国科技巨头在越南的销售额占其总销售额的30%。
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高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机
高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外，高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州，预计于2020年正式投产。
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英特尔联合大咖科技企业发起 CXL 联盟，争取资料中心商机
处理器大厂英特尔(Intel)宣布联合多家厂商，一起推出了针对资料中心、高效能计算、AI 等领域的全新的互联协议 Compute EXpress Link(CXL)，并将正式发布 CXL 1.0 规范。
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三星Galaxy Fold 折叠手机改采台积电 7 纳米打造高通 S855 处理器
在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold，原本预估将会与新发表的 Galaxy S10 一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的 Exynos 9820 处理器。
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赛普拉斯和SK海力士新设合资企业：负责SLC NAND业务
根据外媒Business Wire近日消息，赛普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名为 SkyHigh Memory Limited的合资公司，目前已获得反垄断监管部门的批准。新公司预计将于2019年4月1日开始启动全面运营。
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英特尔与微软阿里华为等公司结盟 开发计算快速链接
据美国科技媒体VentureBeat报道，英特尔与微软、阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普和华为宣布成立联盟，共同建立一项名为“计算快速链接”(Compute Express Link，以下简称CXL)的新行业标准，以便为数据中心中央处理单元(CPU)和加速芯片之间提供超快速互连。
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英特尔砸153亿美元豪赌 抢无人驾驶芯片主导权
汽车产业即将面临重大变革，工研院估计，2016年全球车用电子规模达2486亿美元(7.6兆元台币)，预估到2025年将达3600亿美元(11兆元台币)，让电子大厂英特尔2017年狠砸153亿美元(4712.4亿元台币)，购并以色列汽车科技大厂Mobileye。
