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以色列首次登月失败源于加速传感器故障
以色列非营利性太空组织SpaceIL日前公布的初步调查显示，以色列首个登月探测器“创世纪”号未能按计划成功登月，主要原因是探测器内一个加速传感器发生了故障。
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苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别
苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。
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台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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重磅消息：华芯通月底关闭，高通裁员的受害者？
4月19日消息，来自华芯通公司的网友爆料，华芯通刚刚召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司。
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高通骁龙855的上市让骁龙845彻底没了消息，啥情况？
我们观察一下高通的旗舰处理器上市后，上一代旗舰处理器的命运，我们就会发现一个有意思的现象，那就是新旗舰一出，老旗舰就退场，譬如本次骁龙855上市后，骁龙845就不会再有机器出货了，或者说高通就停止向市场提供骁龙845处理器了。
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微龛半导体获数千万Pre-A轮融资，投资方为国中创投
微龛半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为聚焦战略新兴产业投资的国中创投，项目工场交易平台提供本轮融资服务。
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台积电：7纳米制程技术至少领先对手一年
据台湾地区《经济日报》报道，17日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能(AI)将驱动半导体产业持续成长。
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AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000，满足工业运算需求
针对英特尔与 AMD 在处理器上的竞争，不只在个人计算机领域，还一直扩展到服务器与嵌入式装置上。日前，在 AMD 举行的记者会上，AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式单晶片处理器。R1000 相较之前的 V1000 产品，采用 Zen 架构，双核心 4 执行绪的设计，可以在没有风扇的情况下运行，并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音内容输出。
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紫光展锐春藤510在沪完成5G通话测试 向商用再进一步
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，继今年2月发布5G通信技术平台马卡鲁及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片商用化，17日已在上海基于展锐春藤510完成符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出重要一步。
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SK海力士二工厂项目在江苏无锡竣工
4月18日，SK海力士半导体(中国)有限公司(下简称“SK海力士”)举行主题为“芯的飞跃、芯的未来”的竣工仪式，宣布SK海力士二工厂项目竣工。
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苹果、高通和解主因在于苹果缺乏法律常识？
当吃瓜群众们还在津津乐道于傲娇的苹果和高傲的高通之间金额高达270亿美金的世纪大诉讼时，这两位大佬突然戏剧性 地和解了!据悉，苹果和高通宣布了一项涵盖事项广泛的和解协议，不仅两位大佬之间的所有诉讼烟消云散，双方还缔结了新的许可协议。据悉，苹果还将向高通公司支付一笔数额不详的款项。
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紫光22亿欧元收购法国芯片组件公司Linxens，是为了布局高端芯片？
今年4月，在第七届中国电子信息博览会的紫光集团展区，记者发现，法国芯片组件商Linxens以紫光集团子公司身份展出了多种产品，这意味着紫光集团已经完成对Linxens的收购，记者综合采访信息得知，具体收购时间节点应该在4个月前。
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郭台铭退居二线，鸿海能否淡化”郭台铭“的标签？
鸿海董事长郭台铭日前宣布，今年的董监事改选，名单将着重于强化董事经营，还要把他个人色彩降到最低。只不过，对于外界来说，郭台铭三个字早就跟鸿海画上等号，就算有再强的董事，光是能不能淡化郭台铭的光环，恐怕就没有那么容易了。
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中芯国际搞定14nm量产，离不开这个人？
集成电路产业是全球技术壁垒最高制造工艺最复杂的高科技产业之一，一向被各国视为“技术禁运”对象。信息时代的发展，离不开高精密的集成电路芯片。而我国的集成电路产业长期落后于日韩和西方国家，每年光是进口芯片的费用就达到了3000亿美元，是中国第一大进口品类。
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台积电28纳米添新单！円星内嵌闪存IP第3季正式推出
IP开发商円星科技(M31)宣布，将在台积电28纳米嵌入式闪存存储器制程技术(TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP，此系列IP预计于今年第3季提供客户设计整合使用。
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高通与苹果达成和解 双方将撤销所有诉讼
据《日本经济新闻》4月17日报道，围绕智能手机用通信半导体的知识产权，在美国内外展开诉讼大战的美国苹果与美国半导体巨头高通当地时间16日发表联合声明称，双方就撤销所有的诉讼达成协议。具体条件并未公布，但双方就苹果认为过高的专利使用费达成和解，还就苹果重启对高通的半导体采购达成协议。
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英锐晶圆流片项目6月试生产
目前，盐城经开区正依托综合保税区功能政策优势，加快建设国际化的电子信息港，加快推动电子信息产业做大做强，区内集聚了中国电子(盐城)信息港、英锐晶圆、大唐半导体、光耀高端智能摄像头等规模以上企业40多家，产业规模100亿元。
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密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术
全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。
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无锡SK海力士二期工厂明日竣工，预计产能18万片12英寸Wafer每月
无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称，SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举行竣工仪式，总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。
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利字放首位，苹果和高通再次和解？
美东时间4月16日下午2点55分左右，苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称，高通和苹果已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。
