据报道,英特尔本周承认,该公司最近数年售出的PC芯片几乎全部存在多个严重的软件安全缺陷。
近两日股价连续大涨的紫光国芯在接受数家机构调研时表示,前三季因研发投入加大及市场竞争加剧,整体毛利率下降,导致业绩下降。目前第四季度经营好于预期,对全年业绩估计相对乐观,公司积极开拓集成电路业务市场,营业收入稳定增长。
自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久,今年恰逢STM32推向市场10周年,STM32全球出货量已经超过30亿,成为中国第一大微控制器品牌。不止于此,在ST的战略中,最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统,成为产业领导者。近期,STM32家族增加最新成员STM32L4+系列,该系列拥有一流的功耗、先进的图形处理技术以及大容量嵌入式存储器及生态系统,以帮助用户应对物联网的挑战。截至目前,STM32已经有11大产品系列,800余款产品的强大产品阵容,距离构建其生态系统又加了一码。
Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,近日宣布该公司已荣获第3届年度EM行业最佳奖技术和产品创新类别的2017年“最佳电路保护组件奖”。 本奖项由印度技术期刊《Electronics Maker》于2017年9月14日在新德里麦丹展览中心颁发。
当时钟再转一个月半,联发科将迎来其下一个20年的开局之年,所料不差,联发科2018年将不再冒进,会走的更稳健。11月16日,在联发科深圳办公室,联发科产品规划及行销总监李彦辑向媒体表示,2018年,联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏,加速推出更多Helio P系列中高阶芯片,同时发力中低端入门级芯片,主推MT6739芯片平台。
报道称,14日,日本东芝宣布将持续亏损的电视业务出售给中国海信集团。电视业务子公司的95%的股份将以129亿日元的价格转让给海信。因核电业务巨额亏损导致财务受损的东芝正在急于处理非核心业务,1960年推出日本首台彩色电视机的东芝电视业务也成为了处理对象。曾经在全球独占鳌头的个人电脑事业的去向成为下一个焦点。
多年来,科学家们一直致力于让量子计算成为现实,如果在2017年取得的进展是有意义的,那么它看起来就不像是一个遥远的梦想了。今年量子计算领域已经取得了一定进展,从量子模拟器的成功建造到出现能够利用光量子态的物理学家。
根据报导指出,上周图形芯片大厂辉达(Nvidia)在美国股市的股价创下了每股 217.18 美元历史新高,原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长,因而带来的出色业绩表现的财报。并且,Nvidia 新一代的 Volta 架构芯片,未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上,使得公司的发展前景看佳。
几个月前,有报道说Intel、AMD会携手合作,AMD将自己的图形技术授权给Intel,几乎百分之百的人都不信,毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪,完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了,震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中,整合封装AMD Vega GPU图形核心、HBM2显存,主打轻薄笔记本,可带来独显级别体验。
通讯芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器,挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。
大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布,未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU),并与台积电16纳米携手合作,未来下一步锁定7纳米甚至5纳米,将开创深度学习处理器一个全新的方向。
AMD公司(NASDAQ: AMD)今天宣布其设计的半定制化图形处理器(GPU)将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔®酷睿™处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存(HBM2)集成到一个封装中。
博通拟以1300亿美元收购高通给半导体行业带来的震动尚未消散,AMD和英特尔又联手向英伟达发起挑战。两家公司于6日宣布,将联手推出一款集成了英特尔处理器和AMD图形处理器的用于轻薄便携笔记本电脑的芯片。分析师指出AMD与英特尔的合作暂时不会对英伟达构成实际威胁。三家公司未来的竞争主要在人工智能领域。
通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约,拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。若这笔超过1000亿美金的交易最终达成协议,不仅是是芯片制造行业,它还将成为科技界有史以来最大规模的一次并购活动。
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。
因竞争对手台积电、三星陆续在2018 年挺进7 纳米先进制程,格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布,该公司的7 纳米制程不但在测试良率已提升到65%,未来将按照时程使用EUV 技术的商用和普及,并与客户AMD 展开合作。根据格芯先前公布,7 纳米制程将在2018 年推出,并在年底量产。
DRAM供不应求短期难解,全球DRAM制造龙头南韩三星半导体通知通路商,计划明年第1季再调涨DRAM报价,涨幅3~5%, 其中以行动式DRAM涨幅较大,这也说明三星在采取节制性增产下,仍不愿放弃持续拉升DRAM获利,推升集团获利表现,有助破除让近期市场担心三星可能会扩产,打乱DRAM产业秩序的疑虑。
从今年4月开始,受挖矿潮的影响,无论是A卡还是N卡都一卡难求,即使能买到也是涨价50%以上幅度的型号了。在矿潮还未结束、显卡价位还未跌回之前,又一波涨价潮要来了。
存储系统供应商希捷科技(Seagate Technology)前一季端出亮眼业绩,本季展望亦看俏,与此同时,希捷也深信投资东芝(Toshiba)将带来长远的好处。
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))近日宣布,其Zynq® UltraScale+™ RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARM TechCon大会上荣膺创新大奖。Zynq UltraScale+ RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起,从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完整的RF信号链。基于分立