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高通骁龙 1000曝光 有望2019年问世
继日前在Computex Taipei 2018会场上，移动处理器大厂高通(Qualcomm)推出骁龙850运算平台，主打笔电市场的长续航力和全时LTE网络连接特点之后，高通还将更上层楼，准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙1000运算平台。由于日前处理器大厂英特尔(intel)也展示了全时联网的高续航力笔电产品，一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。
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中加物联网在无锡成立首个分院 加速推进物联网与区块链技术应用落地
近日，中加物联网与区块链产业发展研究院与无锡高新区签署战略合作协议，在中国无锡成立首个分院，全面推进物联网与区块链技术应用落地。SDChain 联盟主席、中加物联网与区块链产业发展研究院联席主席Richard Zhou代表研究院签署协议。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏、加拿大安大略省国际贸易厅厅长陈国治出席了签约仪式。
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AI时代异军突起！天数智芯宣布将打造通用、标准、高性能的AI计算芯片
天数智芯宣布将打造通用、标准、高性能的AI计算芯片。天数智芯全球首发以“Iluvatar”芯片系列产品和“Soft Silicon”软件技术为代表的核心软硬件产品，并现场展示了公司自主研发的智能数据平台SkyDiscovery和智能计算一体机SkyAXE以及边缘计算一体机SkyACE以及针对高端制造、金融科技 、教育和大众健康领域的AI应用、云服务和产品解决方案，由此形成了一个集行业智能数据应用产品、方案和云服务栈为一体的智能生态。
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量子电脑发展迈出新里程 英特尔成功开发新款量子芯片
根据外电报导，处理器大厂英特尔(Intel)的研究人员透露，该团队正在测试一种微小的新型量子芯片，以推动量子电脑的发展迈进新的里程碑。
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台积电斥资250亿美元研发5纳米制造工艺
中国台湾地区的台积电，是全球遥居第一名的半导体代工企业，占据了一半的市场份额，台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息，该公司最新宣布，将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。
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日本电子业陨落：东芝PC业务下嫁富士康旗下的夏普
在过去几年中，许多日本消费电子公司的业务被中国公司收购或兼并，成为日本电子业陨落的写照。6月21日，有消息称，富士康旗下的夏普已经收购了东芝的PC业务。虽然夏普中国目前还未对此做出官方回应，但夏普此前曾明确表示，将收购东芝旗下个人电脑(PC)业务。这是富士康在电子消费领域的又一起跨国收购，也是该公司转型过程中的重要一步。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业
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国产AI芯片独角兽寒武纪完成B轮融资 市值达25亿美元
中国人工智能芯片独角兽公司寒武纪科技日前宣布完成数亿美元的B轮融资。寒武纪科技B轮融资后整体估值达25亿美元。
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卷土重来！软银计划5年让芯片设计ARM公司重新上市
软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。
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戴乐格半导体另谋出路 收购Synaptics
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)证实有意并购触控IC厂Synaptics，双方已展开协商，鉴价作业(due diligence)也同步进行。
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三星悄悄启动引入EUV光刻工艺的DRAM内存芯片研发 2020可量产
作为DRAM芯片的龙头企业，三星目前已经能量产10nm级、最大容量16Gb的LPDDR4内存、GDDR5显存和DDR4内存等。
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三星惹上大麻烦了！FinFet要求4亿美元的专利赔偿
据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院(KAIST)所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。
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降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡
根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。
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注意！注意！MacBook Pro被爆硬件故障 需同时更换主板和SSD
北京时间6月12日晚间消息，根据苹果公司(以下简称“苹果”)上周向Apple Store和授权服务提供商发出的内部备忘录显示，部分2017款13英寸MacBook Pro笔记本存在硬件问题。
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英特尔向量子计算商业化迈出一步，可生产用于量子计算芯片的全硅晶圆
去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。
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英特尔重拾GPU，独立GPU能否在2020年推出？
北京时间6月13日上午消息，据美国媒体PCWorld报道，英特尔通过Twitter向外界证实称：“英特尔首款独立GPU将会在2020年推出。”
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16Gb颗粒64GB DDR4内存三星首发量产，256GB紧随其后
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。
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瑞萨将专注于软件及半导体研发上 MCU交由台积电代加工
自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6月1日瑞萨电子宣布，旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属，位于日本的山口工厂，以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。统计，从2011年3月至今，瑞萨电子在日本的22座生产据点中，已经进一步缩减到只剩下8座据点，7年内缩减了超过六成。
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中国国产芯片阵营再添生力军 华芯通研制的服务器芯片将于年底上市
贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。
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英伟达推出机器人领域专用芯片及平台
6月5日，英伟达(Nvidia)推出旗下Nvidia Isaac机器人平台，用来为下一代自动驾驶机器提供动力支持，进而为制造业、物流业、农业、建筑业以及其他一些行业的机器人提供人工智能的功能支持。
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多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾
6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。
