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东芝谈判案或将影响西部数据NAND供应
西部数据的收入和利润在2018财年第一季度都有所增长，但对东芝谈判的失败可能会在法庭上败诉，影响对96层3D NAND业务。
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盘点英特尔三季度的大事件
10月27日，英特尔公布了2017财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。
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光大控股欲分拆半导体业务
光大控股(0165)和华登国际成立“光控华登全球基金一期”，专注投资半导体和电子资讯产业链企业。光大控股首席执行官陈爽表示，明年有意独立分拆高端制造业的公司上市。
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内存涨价，海力士第三季度赚翻了
据外媒报道，得益于芯片市场需求的回升和芯片价格的暴涨，韩国芯片生产商海力士在今年第三季度的运营利润大涨了415%。海力士公司目前是世界第二大的半导体元件制造商，在截至9月末的第三季度中，海力士公司的运营利润达到了3.7万亿韩元(约合人民币218.1亿元)，这远远高于比去年同期的7260亿韩元。
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三星8nm与台积电7nm 骁龙845该选择谁
三星本预计今年底量产8nm工艺，不过近日其宣布8nm工艺可望在近期量产。这对于高通的骁龙845代工订单将产生影响，此前有消息指该芯片将由台积电采用它即将量产的7nm工艺生产。
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近几年的东芝，都经历了些什么？
2017年10月24日，东芝举行了特殊股东大会，除了提出新的人员任职提案之外，最引人瞩目的就是批准公司向贝恩资本领衔的财团出售闪存子公司东芝内存(Toshiba Memory)，售价2万亿日元(约合175亿美元)。
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解读AMD今年第三季度财报
AMD (NASDAQ:AMD) 今日宣布2017年第三季度营业额16.4亿美元，经营收入1.26亿美元，净收入7100万美元，摊薄每股收益0.07美元。非GAAP经营收入1.55亿美元，净收入1.10亿美元，摊薄每股收益0.10美元。
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东芝的存储业务出售仍然存在不确定性
10月24日，日本东芝公司召开股东大会，大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元(约合175亿美元)的价格，转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。
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台积电的晶圆代工，挑战英特尔
台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 。 虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。 但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。
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台积电7nm工艺拿下苹果订单
日前，据媒体报道，台积电供应链透露出消息，在7nm制程工艺上，台积电完爆三星，独家拿下苹果A12处理器的代工订单。这也是台积电在20nm，10nm之后，再一次独家拿下苹果处理器订单。
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AMD凭借Ryzen/Vega Q3能实现盈利吗？
AMD CEO苏姿丰之前一再表态2017年将扭亏为盈，不过Q2季度AMD今年又亏损了1600万美元。再过两天AMD就要发布2017年Q3财报了，这次的表现如何呢?
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NVIDIA最新显卡价格曝光
一直以来AMD都善于利用合理的定位，让产品保持性价比，但现在Vega家族显卡有些尴尬了，面对GTX 1070Ti即将宣起的强烈攻势，AMD恐怕连“田忌赛马”的机会都不会再有了。
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三星8nm芯片准备量产，骁龙855率先首发？
近日，三星电子正式宣布其研发的 8nmLPP技术已经通过验证，并将用于高性能应用中，已准备批量生产。三星表示，使用 8纳米芯片可以大大提升当前应用程序的效能，适用于网络和服务器等应用。
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世界最快的DDR4 SO－DIMM内存条
对于速度有着狂热偏好的芝奇今天又发布了全球最快的DDR4 SO-DIMM内存条，频率高达3800MHz，同时容量也达到了32GB，隶属于其Ripjaws系列。
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英特尔10nm工艺也打算抢下华为订单？
麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm，但不再只交给台积电代工。
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东芝或与SK海力士合作 在闪存代工方面
东芝公司将可能与SK海力士在闪存代工业务方面达成合作关系，此即意味着其与西部数据公司组成的合资企业恐已走到尽头。
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英特尔AI芯片 年底出货
在昨日召开的WSJ D.Live大会上，Intel正式发布了专为机器学习而设计的Intel® Nervana™神经网络处理器(NNP)系列芯片。按照Intel之前对芯片预先命名的序列，该芯片的预发布代号为“Lake Crest”。
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麒麟970图像处理能力完胜骁龙835
搭载了业界首个人工智能(简称AI)移动芯片的Mate 10最近让华为出尽了风头，这让身为移动芯片霸主的高通多少有些尴尬。不过，高通很快作出了反应，称下一步将加大在AI领域的投资。
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高云半导体宣布加入RISC-V基金会
作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。
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英特尔与Facebook合作研发AI芯片
英特尔周二表示，正在与Facebook和其他公司合作开发人工智能芯片。英特尔正瞄准快速增长的人工智能市场，挑战竞争对手英伟达。
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