1 月 13 日晚间消息,英特尔将与台积电的合作或多或少已经得到证实,虽然有点讽刺但却很真实。
要想生产制造芯片,就必须得有光刻机,在光刻机领域内,ASML的技术最为先进。
如今,随着社会的发展和进步,芯片在国际舞台上的作用也越来越重要,越来越突出。因此,许许多多的国家和企业纷纷开始自研芯片。但是,自研芯片固然重要,但是生产芯片更加重要,要是没有办法生产芯片,再先进的芯片制程也不过是纸上谈兵,无异于自身发展。因此,在国际市场中,也涌现出了不少芯片代工厂,台积电就是其中的佼佼者。
1月17日消息,今天,据中国台湾工商时报报道,苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案,其CPU和GPU内核数量与A15类似,将采用台积电N4P工艺制造,预计今年下半年进入量产。
在5G芯片设计领域,华为的实力绝对排在全球前列,因为华为拥有领先的技术,掌握着全球第一的5G专利,还率先推出了全球首颗5G双模处理器,5nm 5G芯片也是华为最先推出的。
1月19日下午消息,据报道,为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位,英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)订购了一款最先进的芯片制造机(光刻机)。
猜猜谁是第一?
台积电是全球第一大半导体晶圆代工厂,每年耗电量惊人,电费也是一个巨大的成本,该公司现在也开始全面转向绿色能源,机房该用磷酸铁锂供电,散热升级沉浸式液冷,预计2030年起每年节电4亿度。
近日,台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂,总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂,后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园
北京时间1月12日早间消息,据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。
近日,台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂,总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂,后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。
日前,台积电方面正式宣布消息,其将会在1月13日公布全年营收情况、今年资本开支等五大信息。
目前最先进的芯片制程工艺已经来到了4nm,三星和台积电同时拥有了制造能力,台积电的4nm工艺将会搭载联发科首发,而三星的首发权依然是给到了高通
“鸿蒙,成了!!”2021 年 10 月 23 日,华为常务董事、消费者业务 CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东在其个人微博上宣布道。2021 年是 HarmonyOS 自 2019 年发布以来的第三年,这一年 HarmonyOS 的舆论热度已经不比前两年,但这不是坏消息。相比起身处国与国之间技术博弈的漩涡,“韬光养晦”的时刻对 HarmonyOS 来说更具意义。
财经APP获悉,周五,三星电子公布初步业绩显示,第四季营业利润为13.8万亿韩元,同比增长52.49%,市场预估15.21万亿韩元;销售额同比增长23%,达到76万亿韩元,市场预估75.11万亿韩元。
2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。
中国台湾省多个当地媒体报道称,台积电公司总裁魏哲家表示,台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资,为考量产能的平衡以及风险的分散,台中一定是扩厂的选择之一。
这几年中,台积电一跃成为半导体制造行业的大哥,不仅是全球晶圆代工的绝对主力,而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手,更是首发了EUV光刻工艺,明年还要量产3nm工艺。
业界消息称,台积电对苹果、联发科、AMD等三大客户的要求较低,不需要预付太多的保证金就能稳定产能,NVIDIA这样的客户要想获得5nm产能订单,需要提前支付巨额预付款。
12月22日电,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台