缺芯片!在全球范围内,“芯片荒”愈演愈烈,许多人可能没有感受到,从2020年底就开始有了缺芯片的苗头,直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善,甚至还在加剧。
2018年,台积电、三星推出7nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。
英特尔和台积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名,双方竞合关系一直是外界关注重点。英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时,不忘强调和台积电的合作关系不变。那么,它们到底是朋友?还是敌人?
最近几年,芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进,眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。此前有媒体报道,台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产,这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。
日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术,现在“时代变了”。
现如今的芯片半导体行业中,台积电称得上是当之无愧的行业领军者,掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看,台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一,位居第二的三星市场占有率仅为16.4%,与台积电相比存在较大差距。
虽说目前全球缺芯问题不知何时会彻底解决,受此影响,不少芯片生产商都在积极扩产。但像台积电这样,全球疯狂扩张的厂商其实并不多。而此举,也将台积电在芯片行业的野心彻底暴露了出来。
联发科这两年推出的天玑系列在千元机和3000元以下的机型中吃下了高通的一些市场,虽然天玑1100和天玑1200被称之为旗舰芯片,其实在国产手机当中就像对待中端机一样,没有卖出价格!所以联发科有这样的想法我觉得能理解!
IntelCEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气,一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴,另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时,Intel于台积电的合作也没少,下周就要摆放台积电面谈代工合作。据报道,基辛格预计本周会访问台湾及马来西亚,其中主要目的...
Intel与台积电最近一直在打嘴仗,美国政府推出了高达520亿美元的半导体补贴,这对Intel来说也很重要,所以Intel CEO基辛格最近一直在抨击对手,包括台积电及三星,指出它们有地方政府的补贴,竞争不公平。
行业新闻早知道,点赞关注不迷路!12月8日消息,据外媒报道,美国商务部长GinaRaimondo表示,国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。此前,美国政府认为美国国内半导体生产的缺乏不仅构成了经济威胁,还构成了国家安全威胁,因此美国参议院在6月份的时...
快科技消息,今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了...
在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密,用来搞清楚产能供给状况。有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息,其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),以及一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。值得一提的是,力积...
虽然最近几个月有关于市场需求降温,半导体生产供给恢复的声音出现,但全球多家晶圆代工厂及IDM大厂们还是一直在强调,半导体这波行情至少将延续到2022年年底。在此轮百年罕见疫情推升代工报价大涨,5大晶圆代工厂,2021年前3季业绩均写下新高,除台积电外,众厂强势季季涨走势,毛利率罕...
上周,英特尔CEO基辛格参加一场科技会议时表示,美国政府要扶植本土半导体产业,应该多投资美光、TI、英特尔的企业,并非台积电、三星等亚洲对手,并表示只有国内厂商才能让美国掌握知识产权。基辛格直言,台湾地区并不稳定,要和台积电、三星竞争芯片制造,政府补贴至关重要,亚洲国家都在大量补...
11月26日,晶圆代工厂商联电与美光科技宣布全球和解协议,双方将各自撤回对对方的诉讼,同时联电将向美光一次性支付保密金额之和解金,并共同创造商业合作机会。
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后,意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言,制程工艺的竞争远不止此,所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
行业新闻早知道,点赞关注不迷路!12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产,预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段,并...