由于芯片等规则被修改,台积电、ASML、英特尔、高通等企业均不能自由出货,这给其带来不少的损失。数据显示,因为不能自由出货,美芯片行业至少损失1500亿美元,所以美半导体行业协会都公开表示,限制自由出货,不仅会影响企业营收,还会严重影响行业创新。
据报道,供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。
如今,芯片短缺的困境并没有丝毫阻挡全球在芯片领域不断前进的步伐,小米、OPPO在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下也是纷纷发力,力求跟上世界先进潮流。
现在针对中美问题芯片就显得十分尴尬,这也让我们认识到了芯片自主知识产权的重要性,面对西方国家的技术封锁,我们不断前行。现在国内发展较好的芯片公司包括中芯国际以及台积电
相信大家都知道,在2019年10月2日,三星正式宣布关闭在中国最后一座智能手机工厂,这也意味着三星已经将自家的手机生产线全面撤离出中国,而三星电子宣布关闭在中国的最后一家智能手机工厂
联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000,但如今骁龙8手机已经满天飞,首款搭载天玑9000的手机仍未发布,预计要到3月份才会和我们见面,或由oppo find x5首发。
2月16日消息,据@索尼中国,日前,台积电、索尼和电装公司宣布,电装将投资3.5亿美元入股日本尖端半导体制造公司(“JASM”)。
高通已经发布了面向旗舰手机的骁龙8 Gen 1处理器,目前已经陆续用在旗舰手机上,不过由于采用了三星的4nm制程工艺,骁龙8 Gen 1的能效似乎不尽如人意,特别是发热量让人头疼,而各大手机厂商也表示将很大的精力投入到手机的散热之中
据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。
由于华为受到芯片制裁的原因,不少人都很关注,先进的5nm制程工艺何时能量产。但从芯片应用范围的角度来分析,成熟的28nm工艺比5nm工艺芯片应用更为广泛,诸如汽车、航空航天、基站等领域涉及的芯片产品,基本上都是由成熟工艺打造。
自新冠疫情爆发以来,汽车产业产销量受到明显影响,叠加疫情降低车市预期,车企提出芯片减产要求,芯片供应商降低车用芯片产能,将产能转向其他信息类产品芯片供应。
台积电难道要变成我们中国的中继电了吗?这背后到底发生了一个什么样的情况?要知道他们已经成功的突破一纳米芯片。但是他们发现了一个很大的问题,那就是他们所需的原材料竟然被我们给牢牢的掌握住了。
《华尔街日报》报道,随著全球对晶片的需求不断增加,台湾晶片代工厂台积电(美:TSM)已达6,000亿美元(约4.68万亿港元)市值,成为亚洲市值最高的公司。
在帕特·基辛格的带领下,英特尔推出的 12 代 Alder Lake 处理器已经取得了巨大的成功。与此同时,该公司也在努力展望未来技术。
虽然距离iPhone 14的秋季发布会,还有半年多的时间,但是苹果及其代工厂已经开始了紧锣密鼓的准备工作,毕竟苹果这么大体量的产品,需要提前几个月完成产能爬坡,保证供货。
几乎整个半导体行业都在修建几乎整个半导体行业都在修建晶圆厂以扩充产能。近日,英特尔也宣布了最新计划,在俄亥俄州建造价值200亿美元的晶圆厂综合体来提高产能,根据已经签署的文件,该晶圆厂综合体将于2022年底开始建设,首先建设两座晶圆厂以解决芯片短缺的问题,如果有进一步需求,再利用俄亥俄州的空间修建更多的晶圆厂。厂以扩充产能。
1月19日,荷兰光刻机巨头ASML公布第四季度以及2021年度的业绩报告。根据报告中的关键数据显示,ASML在2021财年实现营收达到186亿欧元,净收入为59亿欧元,毛利率达到52.7%。
全球缺芯的危机贯穿整个2021年,加上疫情、自然灾害等因素的影响,2021年的芯片行业更是雪上加霜,不少企业更是陷入缺芯的困境中无法自拔。
今日(1月13日),台积电公布了2021年四季度业绩,报告期内实现营收4381亿新台币,同比增长21.2%,净利润1662亿新台币,同比增长16.4%。2021全年营收1.58万亿新台币,同比增长18.5%创新纪录。