外资昨天卖超台积电4.5万张,引起市场关切,台积电强调,尽管第3季仍面临库存修正的压力,不过库存调整快近尾声,投资人要对台积电未来发展前景有信心。 台积电发言体系强调,上月28日的法说会,台积电已给法人很
晶圆代工厂联电(2303)昨日举行法说会,联电执行长孙世伟表示,由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱,半导体需求减缓现象可能会持续数季,联电估第三季营收较上季季减11-13%,产能利用率将降至71-73%左右
尽管现阶段晶圆代工厂商正面临库存去化的挑战,港商野村证券半导体分析师廖光河指出,国际集成元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的效应,预计将从2012年第2季起开始浮现,2012年晶圆代工营收成长率预计可达17%!
作者:杨辉旭 晶圆代工厂联电(2303)昨日举行法说会,联电执行长孙世伟表示,由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱,半导体需求减缓现象可能会持续数季,联电估第三季营收较上季季减11-13%,产能利用率将
消息人士透露,台积电(2330)正为苹果下世代处理器A6进行试产,预定明年第一季完成设计定案(Tape-0ut)、第二季末或第三季正式接单生产,将是台积电最大的成长动能,并成为下波半导体景气爬升最快的厂商。 图
半导体业看坏第三季下,封测大厂日月光昨(4)日表示,第三季营收仍比上季成长3%到6%,第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息,日月光财务长董宏思打趣说,「会激励我们把皮绷紧
晶圆代工厂联电(2303)昨日举行法说会,联电执行长孙世伟表示,由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱,半导体需求减缓现象可能会持续数季,联电估第三季营收较上季季减11-13%,产能利用率将降至71-73%左右
中国时报【康文柔╱台北报导】 半导体业看坏第三季下,封测大厂日月光昨(4)日表示,第三季营收仍比上季成长3%到6%,第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息,日月光财务长董
法人一致认为,联电第三季营收预估季减11%至13%,对景气展望相对较保守,今天股价走势恐受法说负面消息波及,甚至牵累下游封测族群。 宝成投顾副总李永年表示,联电法说会释出负面讯息,加上半导体产业中长线基本
联电昨(3)日公布第二季每股纯益0.26元,符合市场预期。执行长孙世伟表示,半导体产业仍需数月至数季调整,联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」,预估单季营收季减10%到12%,产能利用率恐低于七成。
连于慧/台北 晶圆代工大厂联电法人说明会将于3日登场,继台积电法说会中带头示范下修资本支出,且公布第3季营收、毛利率财测皆较第2季下调后,市场预计联电第3季营收将较第2季减少约10%,是否跟随台积电脚步下修资本
40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断,至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认,28nm工艺的确是迟到了,也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示:“28nm工艺投
台积电预期,本属半导体市场旺季的第3季并不旺,到第4季才可回暖。台积电宣布下调今年全球晶圆代工产值成长率为7%、降低资本支出5%,并预估第3季营收将下滑近6至8%,至1020到1040亿元间。受到库存消化、产能利用率冲
台积电董事长张忠谋28日在法说会中冷静表示,在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后,公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段,内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
联电(2303)将于本周三召开法说会,上周台积电法说预估第三季营收季减5~7%,第三季旺季不旺成定局,外资法人估联电第三季难逃衰退,第三季营收恐比第二季下滑约一成。 国内重量级半导体厂法人说明会上周起跑,因库存
台积电预期,本属半导体市场旺季的第3季并不旺,到第4季才可回暖。台积电宣布下调今年全球晶圆代工产值成长率为7%、降低资本支出5%,并预估第3季营收将下滑近6至8%,至1020到1040亿元间。受到库存消化、产能利用率冲
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示,在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后,公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段,内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示,在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后,公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段,内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
台积电(2330-TW)法说会上预期半导体第3季旺季不旺,第4季可回温。外资看法不一,但多数外资仍认为台积电的产能利用率将会是未来的问题所在。美银美林证券则表示,第4季回温可能还言之过早,预期明年第2季才有望看见。
台积电布局行动市场再下一城,除与安谋国际(ARM)联手透过最佳化28奈米新制程,打造出速度最快的应用处理器外,亦持续厚植20、14奈米技术实力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及铜柱导线直连(Bump on Trace)两项封