摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验 □ 本刊见习记者 朱以师 | 文 董 事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
近日,由于三星公司撤消了对苹果公司的专利诉讼,有消息称苹果正考虑在未来的A6处理器代工业务上,继续与三星合作。缘起数日前,咨询公司MerrillLynch驻台北的半导体分析师DanHeyler表示,台积电很可能会代替三星,在
苹果iPhone新机最快本季末上市,外电报导,台积电(2330)已开始为苹果进行次世代处理器「A6」试产,若良率符合苹果要求,有机会从三星手中,抢下苹果产品微处理器代工订单,挹注下半年营收。 图/经济日报提
网易科技讯 7月15日消息,据路透社报道,一知情人士今天透露,台积电已经开始为苹果的移动设备试生产下一代芯片,这预示苹果将更换其一直以来的芯片供应商——三星电子。 三星是苹果iPad 2所使用的A5芯片的唯一供应
知情人士周五 (15 日) 透露,台积电 (2330-TW) 已开始进行苹果 (Apple)(AAPL-US) 新一代 A6 晶片的测试制造工作。显示 iPad 厂商苹果正将晶片供应源,自传统三星 (Samsung)(005930-KR) 转移。《路透社》引述消息来源
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息,知情人士周五披露,台积电已开始为苹果试产下一代A6处理器芯片,这意味着苹果或将分散其传统芯片供应商三星的订单。知情人士称,台积电能否获得苹果最终订单取决于其芯片良率,
7月15日午间消息,据消息人士透露,台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片,意味着苹果或将分散订单,不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示,台积电最终是否能取得订单,取决于其测试生产结果。
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认,该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年第四季
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,QCP提取器已被台积电(TSMC)纳入其季度28纳米集成电路(IC)EDA质量检验报告中。这次质量检验让设计师们对采用QCP解决台积电28纳米工艺IC日益提
中芯国际争夺战CEO、CMO落马 中芯国际股权结构 备受市场关注的中芯国际人事地震又有新的动态。记者从中芯国际内部人士处获悉,中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会提交了辞职申请,如果不出意外,董事会将通过王
7月15日午间消息,据消息人士透露,台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片,意味着苹果或将分散订单,不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示,台积电最终是否能取得订单,取决于其测试生产结果
最近一周以来,Chipworks制程分析室的研究人员非常地忙碌,因为已经有很长一段时间没有采用较高级别制程的CMOS产品送到我们的分析室进行分析 了,而最近,我们几乎在同一时间就一下子收到了两款这样的样品芯片。这两
美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天出具半导体研究报告指出,维持对半导体合约制造商(SCM,包括晶圆代工厂、封装测试厂)循环持负面立场,在存货建置及需求皆走软下,除颀邦评等为中立
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认,该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年第四季
股权结构是祸根 四大股东同床异梦 南都记者 高凌云 实习生 袁梦婷 备受市场关注的中芯国际人事地震又有新的动态。记者从中芯国际内部人士处获悉,中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会提交了辞职申请,如果
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示,第4季客户需求量大,28纳米制程已导入试产,设计定案(Tape-out)已增加至89个,为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示,NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场,
被台积电视为下世代主力的20纳米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发团队,包含许
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示,第4季客户需求量大,28纳米制程已导入试产,设计定案(Tape-out)已增加至89个,为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示,NVIDIA已修正将Kepler芯片延后2012年登场,