市场上有关苹果(Apple)打算把其ARM-based iPad处理器的代工厂三星(Samsung)给拉下,或至少在下一代处理器 A6 把三星给换掉的传言满天飞。台积电(TSMC)是呼声甚高的替代人选;但除此之外,最近开始切入代工业务的英特
受股东内讧拖累管理层变动的中芯国际 (0981-HK) ,复牌第 2 日股价再跌 12% ,收报 0.5 元 (港元,下同) ,跌 0.07 元,连续 2 日被冼仓,累积跌幅已超过 2 成。大摩更狠狠地将中芯目标价大幅调低 2 成,由 0.37 元,
(中央社记者张建中新竹2011年7月19日电)半导体市场库存疑虑扩大,在外资大举卖超下,国内两大封测厂日月光(2311)及矽品(2325)今天连袂重挫,同创今年新低价。 日月光营运长吴田玉与矽品董事长林文伯在今年股东常会
由于产业库存调整周期拉长,加上美国费城半导体指数破底,使得IC封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)股价表现疲弱,矽品甫除权息就陷入贴息窘境,今(19)日再跌 3 %创10个月以来新低,连带拖累日月光股价走势,盘
对于“试产”大家都不会太陌生,即便知道的不详细但是仅从字面上也知道个所以然,通常无论是电脑还是移动产品部件在进入正式量产阶段之前都要经过一个试产阶段,即专门生产该部件厂商先生产出一批产品,从
今年市场将优于预期在全球金融/经济风暴的袭击下,世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境,出现负增长,2010年触底强劲反弹。WSTS(世界半导体贸易统计协会)去年秋季曾预测,当年市场将大幅增长31.7%,市场突破3000
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示,Nv
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示,Nv
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示,Nv
据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,8月下旬可
摩根大通证券出具日月光(2311)研究报告指出,半导体产业受到存货修正冲击,封测厂日月光恐难幸免于客户砍单,继降评前端晶圆厂台积电评等后,也将日月光评等及目标价由加码、41元下修至中立、33元,并建议日月光股价
三星电子或将被苹果抛弃。目前台积电已获得了苹果所有芯片生产授权和细节,而能否收到苹果的正式订单将取决于收益率。 综合媒体7月18日报导,台湾半导体制造商台积电(TSMC,台湾新竹)已开始试为苹果公司的移动终
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示,Nv
台积电文教基金会今(18)日表示,即日起与国立故宫博物院携手举办「青少年故宫文物暑期研习营」正式展开,该活动为两梯次,为自今年7/18至7/21、8/15至8/18分两梯次,台积电文教基金会曾繁城董事长并与故宫院长周功鑫
7月16日消息,据国外媒体报道,一名消息人士透露,台积电已经开始为苹果试生产A6处理器,这可能是苹果放弃传统的处理器供应商三星的一个信号。 上述消息人士周五称,台积电能否真正获得苹果订单取决于其产品的合格率
(林靖东)北京时间7月15日消息,据国外媒体报道,据知情人士透露,台积电已经开始为苹果试生产下一代A6芯片,这表明苹果将更换它传统的芯片供应商三星。 知情人士周五称,台积电能否获得A6芯片的真正订单将取决
摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验 本刊见习记者 朱以师 | 文 董事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造
7月18日消息,据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,
摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验。 董事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,下称中
据内部消息人士上周五报道,台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片,标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。 三星是A5芯片(用于iPad2)的唯一供应商,但苹果已经暗示,公司