据台湾媒体报道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU),芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工,本季度营收有机会转
台积电董事长张忠谋18日表示,只有提升企业附加价值才能促进产业升级,台积电虽是晶圆代工厂,但因投入超过10亿美元的资金在研发技术,所以毛利率高达50%,比一般传统代工业者高出数倍。对于近来新台币兑美元汇率大
新台币对美元强势升值,对台系晶圆代工厂都恐造成负面影响,以台积电和联电来说,新台币每升值1%,就会压缩毛利率0.4个百分点与0.5个百分点,而晶圆双雄也都采取自然避险的措施,然双方也强调,不会因为汇率变动而调
处理器大厂超威(AMD)昨(19)日在台举行技术论坛,超威AMD Fusion体验计划全球副总裁Manju Hedge表示,超威针对小笔电(Netbook)设计的Ontario加速处理器已委由台积电以40奈米代工。 另一款针对入门级笔电、
GlobalFoundries来华抢滩市场 中芯国际不惧
联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变,近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后,投片量大增60%,相较之下,联发科则降低在台积电投片量,集中于联电,近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。
台积电董事长张忠谋指出,汇率的波动对于台积公司经营确有影响,但是影响范围仍在预测之中。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(18)日参加第8届华人企业领袖高峰会时指出,目前台币
台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。 台积电连续16年蝉
台积电(2330-TW)董事长张忠谋日前表示,看好半导体产业前景,而且台积电今(2010)年营收、获利都会有创纪录的表现,对于2011年的产业能见度也很清楚。台积电股价也一扫3根黑K棒的阴霾,连续2日往上涨。 台积电周
晶圆龙头台积电本月底将举行年度运动会,由于今年获利将创历史新高,每股税后纯益上看5.8元,市场预期,台积电董事长张忠谋可望在运动会上对股东和员工「红包大方送」,明年每股配发股东现金股息上看3.5元,与获利
处理器大厂超威(AMD)昨(15)日公布第3季财报,总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)表示,第4季进入传统计算机旺季,本季营收将可与上季持平。不过,代号为Northern Island的新世代绘图芯片将在下周发表。 Fusio
中芯国际旗下代管的成都成芯半导体昨(15)日正式由德仪(TI)接手,德仪表示,10月初正式收购成芯半导体,保留其中700位员工,预估这座晶圆厂产能贡献10亿美元营收。 中芯过去分别在成都和武汉,各代当地政府
芯片制造商GlobalFoundries周三表示,预期全年营收表现可望超越原预估的35亿美元目标,第四季则有望较第三季成长个位数。这是紧接着英特尔发布强健财测后,晶片业再一次传出好消息。 GlobalFoundries营运长谢松辉
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。台积电
美国芯片制造商GlobalFoundries周三表示,预期全年营收表现可望超越原预估的35亿美元目标,第四季则有望较第三季成长个位数。这是紧接着英特尔发布强健财测後,芯片业再一次传出好消息。GlobalFoundries营运长谢松辉
硒化铜铟镓(CIGS)为薄膜太阳能电池的一种,其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板,若与硅晶太阳能电池相比,也只需少部份硅原料,转换效率最高可达20%。CIGS在生产过程中所消耗的
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。台积电
因高阶制程需求续旺,法人预期台积电(2330)第四季营收仅比第三季小减2~4%,优于原先的预期。台积电将在28日召开法说公布第三季财报以及营运展望,第四季淡季不淡受到期待。 台积电第三季营收略优于公司预期,季增6.9
群创、奇美电、统宝的3合1案即将在3月1日上路,「新奇美」的组织大架构也逐渐成形,据了解,新奇美在董事长、总经理以下,将不设执行副总职务,改由各事业单位副总负责。 新奇美最特别的将是业务部门,由于新公司
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance