台积电
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台积电表示LED明年量产
据台湾经济日报报道，台积电LED研发暨量产中心第一期工程将于年底完工，法人圈传出，台积电接下来将与飞利浦技术移转，透过飞利浦在LED照明的庞大专利，快速在LED照明市场卡位，明年首季量产，届时将与友达、台达电等
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台积电 今年最佳声望标竿企业
天下杂志今天公布2010年台湾最佳声望标竿企业调查，台积电被选为前10 大最佳声望标竿企业之首；天下杂志同时公布2010年22项产业龙头企业。 天下杂志公布2010年最佳声望标竿企业前10名分别是台湾集成电路、鸿海精
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GF来台寻客户，暂无至中国设厂打算
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛，目标主打合作与创新，不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能，并持续往28奈米先进制程迈进，对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增，未来
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张忠谋：台积电今年获利将创纪录
半导体巨擘英特尔公布财报和财测皆优于预期，替半导体产业注入一剂强心针！台积电（2330）董事长张忠谋昨（13）日也不改之前乐观的态度，强调「产业能见度和我之前看到的差不多清楚」。对于近期有「买半导体不如买泡
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台积电致力美育扎根 带领学童拓展视野
台积电文教基金会长期致力于美育扎根，自民国九十二年起举办「台积美育之旅」，带领全国偏远地区学童至故宫博物院、美术馆及古迹，吸取人文养分，培养艺术美感。同时，配合国内举行的年度特展，赞助偏远学童参观世界
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GlobalFoundries预期全年营收表现可望超目标
芯片制造商GlobalFoundries周三表示，预期全年营收表现可望超越原预估的35亿美元目标，第四季则有望较第三季成长个位数。这是紧接着英特尔发布强健财测后，晶片业再一次传出好消息。GlobalFoundries营运长谢松辉是在
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中芯国际还能否成为晶圆代工的首选？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任CEO王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
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张忠谋:TSMC排队依旧今年获利可创新高
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示，今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年，目前半导体产业前景看
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GlobalFoundries在20nm节点发起新一轮挑战
尽管IC市场突然暂时放缓脚步，变得异常平静，但GlobalFoundries公司还是一如既往地以其积极的硅晶代工策略而全速前进，并在该公司首次召开的技术会议上针对20nm技术节点向竞争对手发起挑战。 在美国圣克拉拉(Sa
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挑战台积电 现代重工与Saint-Gobain合资建CIGS厂
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐，2010年出现台韩技术引进PK赛，继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后，近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries；HHI)宣布，与法国Saint-Gobain合资
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全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%
晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长，预告第四季产业不淡，并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%，与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。 全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛
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观察站╱多空拔河 封测三雄停看听
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。 封测厂主要材料黄金
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GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛，表示其今年业绩表现不错，可望超越业界平均表现，第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元)，直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来，全球晶圆表示
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改弦更张中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
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中大尺寸触控面板出货强劲 下半年可增八成
DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示，触控技术发展多年，在过去已经大量应用于自动提款机、大型游戏机台、售票系统、工业计算机等工业与商业领域，甚至是PC 领域中部分 Monitor 产品亦具有触控功能，当时所采用的触
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改弦更张 中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。 中芯的
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2010年晶圆代工的回顾及2011年展望
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到 90%，届时将产生微幅供过于求的现象
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曹兴诚：短期晶圆代工情势不变
全球晶圆13日即将来台举办技术论坛，全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为，短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。 曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年，尽管官司缠身，
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半导体西进 多走冤枉路
说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
