据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段,除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺,40纳米及28纳米产能更是供不应求,晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示,手机及网通芯片、中央处理器及
针对nVidia转单至Global Foundries消息,外资昨日表态力挺台积电,强调台积电基本面没有大的改变,花旗环球证券并给予台积电买进评等,目标价78元,瑞银证券重申台积电中立评等。由于市场将进入半导体第4季淡季及AMD
全球绘图IC大厂超威(AMD)昨(23)日宣布因西欧及北美NB需求不如预期,本季(7-9月)财测改为季减1%至4%,跟进竞争对手英特尔(Intel)调降本季营收预估;市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano则表示
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
据electronicsweekly网站报道,台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程,并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管),据称这种
全球半导体经受金融危机后正迈入新一轮的增长时期,各家市场分析公司几乎都报道了2010年半导体有30%的增长,达到2900亿美元。半导体业步入新时期由于半导体业已逼近摩尔定律的终点,业界的变化规律开始发生变异,使得
业界传出英伟达(NVIDIA)ARM架构处理器Tegra可能转单到全球晶圆(Global Foundries)的消息,引爆昨日外资卖超台积电逾6万张,盘中还一度因瞬间委卖大单逾1万张,造成台积电暂停撮合。台积电昨日收60元,一举跌破5日
台积电(2330)昨(23)日因大客户英伟达(NVIDIA)转单传言冲击,股价卖压沉重,9点43分时更一度因单笔万张大单瞬间急杀,交易机制预警股价波动恐逾3.5%,紧急触动暂停撮合机制,直至46分才重新恢复交易,创下台积
半导体设备商传出,晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓,明年资本支出将逆势加码至60亿美元,再创历史新高,估计2009年至2011年,资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估,明年全球半导体年成
据市场专业人士分析,台湾半导体制造公司台积电(TSMC)预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%,大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。
尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态, GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进;该公司会成功还是失败?以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示:「他们拥有非常积
半导体设备商传出,晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓,明年资本支出将逆势加码至60亿美元(约新台币1,900亿元),再创历史新高,估计2009年至2011年,资本支出总和将高达145亿美元(约新台币4,500亿元)。
一直以来,Nvidia公司都在强调自己是台积电的忠实芯片代工客户,并且包括公司CEO黄仁勋在内的许多高层人士,都曾否认会与Global Foundries签署代工协议。不过,据semiaccurate网站宣称,Nvidia与Global Foundries其实
台积电(2330)副董事长曾繁城昨(21)日表示,今年半导体景气走法跟往常不大一样,明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况,是否回归正常景气的走法,则还需要观察。 曾繁城也是台积
台积电副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在今年底以前,单月产能可达5万片,预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示,台积电大陆松江厂在
台积电(2330)副董事长曾繁城今(21)日以赞助单位身分,出席大英博物馆珍藏展记者会,于会后被记者询问时表示,台积电大陆松江厂明年月产能将成长至6万片,较今年月产能目标5万片增幅20%;市场则传出,9月份起由于国
台积电(2330)今(21)日以赞助单位身分,参与旺旺中时集团及故宫博物院共同主办的「大英博物馆珍藏展-古希腊人体之美」预售记者会,台积电副董市长暨文教基金会董事长曾繁城表示,这将为台积电连续第8年赞助6万多名
国际整合组件厂(IDM)自有旧晶圆厂陆续关闭,包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者,9月起开始扩大委外代工释单,台积电(2330)受惠于IDM厂大单到,加上为超微代工40奈米加速处理器Ontario订单亦将到
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,他预期全球半导体产业2011年将成长5%,并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能,不