台积电
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晶圆双雄 营收冲高
晶圆代工本季成长动能持续看好，带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估，台积电4月营收上看330亿元，创下单月历史新高；联电也有机会挑战95亿元，写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示，乐
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火山灰尚未影响到上游半导体生产链
冰岛火山爆发形成的火山云，使得航空货运受到影响，这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说，尽管有欧洲客户，但是生产完成的晶圆，不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂，就是送交岛内封测代工厂。因此欧
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日月光Q2封测营收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表
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台积赚最多 首季纯益336亿
第一季财报昨（30）日全数出炉，根据统计，台股权值龙头台积电第一季税后纯益达336.63亿元，堪称最会赚钱的公司；联发科每股纯益（EPS）达10.29元，荣登每股获利王。 经济日报／提供 经济日报／提供 根
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手机封装方式大改变，欣铨将成最后的赢家
封测业今年景气大好 谁大涨？ 近来美、台重量级科技公司如英特尔、ATHEROS、德仪、博通、台积电公布的业绩皆优于预期，且又大看好未来景气，吻合先前我对电子看好的判断，尤其我判断今年晶圆代工、封测的业绩会是
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台积电准备年中在台湾兴建300mmFab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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GlobalFoundries宣布开发20nm工艺与22nm共存
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强型
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台积电准备年中在台湾兴建300mm Fab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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联电审慎看待下半年 不如台积电乐观
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一
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NetLogic Microsystems采用台积电28奈米高效能制程
台积电(2330)与代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的关系将更加紧密！NetLogic Microsystems 29日发布新闻稿指出，该公司与台积电长期合作的范围将扩展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代处理器、多核心
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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没有台积电乐观！联电：审慎看待下半年
有别于台积电(2330)持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电(2303)于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准
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台积电上调市场预期Q2营收破千亿台币
台积电（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市场前景，并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。作为全球最大的半导体芯片代工厂商，台积电还透露了2010年全年的产
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张忠谋：先进制程产能缺口30~40%第3座12寸厂年中动工
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于
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台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏
据国外媒体报道，台联电（UMC）日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司净利润为44亿新台币。
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台积电研发副总裁：摩尔定律或10年后失效
（编译/向北）北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。 以下是演讲内容概要： 按台积电现有芯片技术，摩尔
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台积电张忠谋：今年半导体成长率上调到22%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上
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台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
据国外媒体报道，台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司净利润为44亿新台币。汤
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林文伯：封测和晶圆代工 未来持续成长
针对半导体市场展望，IC封测大厂硅品董事长林文伯认为，未来三至五年，封测和晶圆代工产业则将持续成长，中间虽有波折，但成长速度会比过去五年更加速。 林文伯是在硅品今（28）日的第一季法说会上，响应法人关心
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联电产能 逼近满水位
联电执行长孙世伟。 （联合报系数据库） 联电（2303）执行长孙世伟昨（28）日表示，半导体与系统厂目前库存非常健康，在需求强劲下，联电本季产能利用率将上看97%至99%的满水位，季营收可成长7%至9%。 法人指出
