半导体景气铁嘴、硅品董事长林文伯昨(28)日亲自主持法说会,法人仍然持续追问市场库存及重复下单(overbooking)等问题。林文伯指出,半导体产业上半年大幅成长,下半年也没有什么问题,上半年强劲复苏,下半年回到
晶圆龙头台积电董事长张忠谋27日表示,今年全年半导体产值年成长22%,晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字,其它仅是细节”,强调晶圆代工景气之盛。DoNews4月28日消息,据台湾媒体报道,晶圆龙头台积电董事长张忠
台积电周二公布,第一季税後净利为336.6亿台币,优于市场预估,并创下2007年第四季以来单季获利最佳纪录.据汤森路透I/B/E/S,市场预估第一季净利为307.6亿;台积电第一季净利较上季的326.7亿成长3.03%,较上年同期金融风暴
年度报告概要财务:董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括:销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元,主要是由於整体晶圆付运量减
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥有12吋
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告,合并营收为新台币921.9亿元,税后纯益为新台币336.6亿元,每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2009年同期相较,2010年第一季营收增加133.4%,税后纯
尽管受到3月初地震的影响,台积电首季财报依旧缴出亮丽成绩单,首季每股税后盈余新台币1.3元。展望第2季,台积电董事长张忠谋表示,第2季起半导体产业成长率将较过去季节性表现为弱,但该公司成长动能优于产业。台积
台积电今年初宣布,大幅扩充资本支出至48亿美元后,在台投资的步伐正持续加速当中。 继农历年南科第四期无人化全自动厂房正式动工后,台积电董事长张忠谋昨日首度在法说会上透露,今年年中将在台中科学园区,兴建
张忠谋今(27)日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%,而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求,缺口高达30-40%,不太可能有重复下单问题;此外,台积电将于中科兴建晶圆15厂,年中动土。 张忠谋(右)与研发资深副总蒋
台积电(2330)董事长张忠谋于27日法说会中首度对外透露,公司已规划在台中中科园区内兴建全新的12吋晶圆厂(称为15厂),并预计于今年年中正式动土,产能长远规划也将朝12厂、14厂单月目标产能达10万片的超大晶圆厂来发
台积电董事长张忠谋(右)在昨天法说会中表示,先进制程的需求缺口高达30%至40%,产能吃紧,台积电加速扩产中,年中预计台中12吋厂「Fab15 」正式动土。 记者陈正兴/摄影 台积电董事长张忠谋昨(27)日表示,
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥有
年度报告概要?财务:董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括:销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元,主要是由於整体晶圆付运量
* 第一季净利336.6亿台币,创逾二年新高 * 第二季营收预估季增8-10%,首度挑战千亿台币 * 产能增加,看好长期晶片业委外代工需求 * 今日股价收高0.31%,优于大盘的收低0.14% 记者 张雅菁 路透台北4月27
据台湾媒体报道,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面借由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则在接下来的20纳米高端制程
本周电子大厂法说汇聚,其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目,第1季明显淡季不淡,今(26)日法说行情跟着启动,台积电大涨约2.5%,联电更大涨逾4%,双双跃上所有均线之上,成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说
台积电将在今(27)日召开法人说明会,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面藉由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥
本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场,瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出,经调查5大供应链族群以及17家芯片厂,包括10家晶圆代工客户,调
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布,将跳过22nm工艺,改而直接上马更先进的20nm工艺,采用增强