台积电
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台积电和联电业绩前景看好,受推出新产品带动
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
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绘图、手机芯片需求旺 晶圆、封测业乐观看待第2季
半导体法说会密集期自本周起进行，由台积电率先开跑，联电、硅品、力成和日月光等相继接棒演出。市场预期延续第1季热度，绘图芯片和手机芯片需求有增无减，晶圆厂和封测厂第2季营运持续向上，季增率约5~9%。晶圆厂由
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封测龙头 抢复苏财
市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为
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晶圆双雄法说会
台积电与联电2010年第1季法说会则预计分别于4月27、28日2天接续登场。英特尔(Intel)日前法说会缴出亮丽的第1季财报，缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调2010年度毛利率至64%。 台积电董事长张忠谋已表态看好
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微缩制程竞赛加速，2012年Globalfoundries正式挑战台积电
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F
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台积电为汽车电子应用IC生产提供高规格制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到60万片8吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之IC产品，相当于微控
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追赶65纳米
在渡过困难的09年后,全球半导体业迎来新一轮的高潮。市场相继出现存储器, 模拟电路等缺货现象及OEM库存不足。具风向标意义的1Gb DDR2价格由1,5美元升至3,0美元, 所以亏损了近3年的美光, 尔必达及海力士都报导扭亏为盈
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微缩制程竞赛加速 2012年Global Foundries正式挑战台积电
自2009年3月Global Foundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂
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半导体产业连续九个月订单旺
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半
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台湾半导体生产链未受冰岛火山影响
据台湾《工商时报》报道，冰岛火山喷发致使欧洲航空运输大乱，但岛内半导体及PC生产链未受影响。 欧陆航空系统因冰岛火山爆发而秩序大乱，已影响到下游电子产品往欧洲市场的出货，但是对上游半导体生产链来说，并没
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半导体设备供货额连续两年减少台湾地区市场排名第一
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全
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台积电与芯片生产商进行谈判 订单规模将增加
4月20日消息，据国外媒体报道，巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。 对于巴黎银行的报告，台积电新闻
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传超威绘图芯片将转采Global Foundries 28奈米制程
受到台积电40奈米制程良率偏低影响，加上不愿始终处于与NVIDIA争抢产能等因素，近期市场再度传出超威(AMD)已决定部分绘图芯片可能转单至已分家的Global Foundries，希望能进一步改善绘图芯片已长达近1年缺货问题，超
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存出货已达60万片8吋晶圆
随着景气复苏，汽车电子产业恢复活络景况，IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此，台积电近年来亦持续发展相关制程，并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到
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台积车电产品 出货增
台积电昨（21）日宣布，该公司符合汽车电子规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程，其8吋晶圆累积出货量已达60万片。 分析师指出，车用电子是台积电成熟制程重要的成长应用，客户涵盖德仪、飞思卡尔、英飞凌等国外大厂
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半导体设备供货额减少 台积电规模投资带动市场
据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。 2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额
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巴黎证券称台积电欲收购欧洲及日本IDM厂设备
路透台北4月21日---法银巴黎证券报告指出,全球晶圆代工龙头台积电(2330.TW: 行情)正寻求收购欧洲及日本的整合元件制造厂(IDM)的设备,加速推动IDM厂的委外代工. 法银巴黎证券周二的报告并指出,台积电欲藉由这项设备
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中芯国际2009年预亏损2090万美元即将裁员
中芯国际近日发布公告指出，公司管理层已完成对2009财年索赔的评估，预计2009年亏损额为2090万美元。据中芯国际内部员工透露，公司一下发邮件，通知即将裁员10%左右，目前中芯共有员工1.2万左右。据悉，除人事变动外
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台积电与芯片生产商进行谈判订单规模将增加
巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H.Tzeng表示，他目前无法对
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中芯国际2009年预亏损2090万美元 即将裁员
中芯国际近日发布公告指出，公司管理层已完成对2009 财年索赔的评估，预计2009年亏损额为2090万美元。据中芯国际内部员工透露，公司一下发邮件，通知即将裁员10%左右，目前中芯共有员工1.2万左右。据悉，除人事变动外
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