台积电、联电前进大陆脚步更趋积极,其中,联电在宣布合并和舰后,22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场,希望能争取到更多客户,而台积电更是传出捷报,大陆半导体业者透露,海尔、华为已晋升为
23日,中芯国际年度技术论坛被苏州半导体博览会拉去许多嘉宾,导致第一排十分冷清。不过,中芯国际总裁张汝京心情还是相当好。演讲结束后,他在会议室旁边的阶梯旁拍拍CBN记者的肩膀说,现在好多了,年底试产45纳米的
台湾台积电(TSMC)与美国SVTC就加快革新技术的商业化进程建立了合作关系。其目的是使面向MEMS、生物芯片及基于新材料元件等的革新技术尽快达到实用水平。 SVTC是一家支援风险企业等顾客的技术及概念进入量产的
家登精密工业(3680)已于10月16日在兴柜中正式开始交易,家登精密工业的主要业务为光罩、晶圆之保护,传送及储存整合解决方案之制造与销售,97年度起毛利率51.60%,而98年截至8月份止为44.30%,表现相当亮眼。
受惠于65奈米订单强劲回流,新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered)第三季本业亏转盈,但扣除业外提列费用后,第三季仍亏损731.8万美 元,由于特许上季度晶圆出货大增25%,产能利用率大幅提升至75%,表现优于市场
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
10月21日消息,瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出,一旦市场需求不如预期,半导体产业第4季将面
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出,一旦市场需求不如预期,半导体产业第4季将面临股价修正,不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semicon
台积电上周举行员工运动会,董事长张忠谋对半导体明年的景气预估,则是乐观的表示,可望恢复去年金融海啸前的水平。张忠谋也在运动会中宣布,由于台积电今年营收还是缴出亮眼的成绩,下个月将加发半个月的工作奖金,
据台湾地区媒体报道,台《天下杂志》20日正式公布了2009台湾最佳声望标竿企业,台积电蝉联龙头,鸿海超越联发科居次席。本次公布的2009台湾最佳声望标竿企业排名出现大洗牌,前10强中竟出现台塑、宏碁、台达电、广达