台积电
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全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？
在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条3
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晶圆代工砸银弹 联电2010年资本支出倍增
因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，
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台湾半导体业复苏台积电等有望恢复调薪
台湾半导体业复苏台积电等有望恢复调薪
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全球IC制造商拥有现金流的前十位排名
观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较，而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发，这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市
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消息称台积电将扩产追加资本支出至25亿~30亿美元
据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳
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台积电扩产追加资本支出至30亿美元以上
由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
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台积电扩产 追加资本支出
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65奈米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过 新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出
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台积电将提高12寸Fab 14晶圆厂产量
台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Int
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台积电扩产追加资本支出
由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
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传台积电明年测试450mm晶圆生产设备
据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
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全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？
在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条3
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