台积电
-
台积电第三季度营收899亿新台币 环比上升21%
全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将
-
台积电、日月光合定全球首份“IC产品类别规则”
台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布，已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule，ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体制程特性，整合国内外大厂意见
-
台积电与AMCC结盟 取得嵌入式微处理器订单
台积电日前宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电
-
小摩调高联电、台积电目标价
联电（2303）转机题材越来越具吸引力！摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J. J. Park昨（9）日预估，联电未来2年毛利年复合成长率（CAGR）将达45％，带动股价/净值比（P/B值）至少向1倍靠拢，因此，将目标价由15.5
-
联电Q3营收超越财测 外资喊进
晶圆双雄营收公布，联电九月营收达95.34亿元，创近二年新高，累计第三季营收达274.06亿元，超越公司财测，台积电第三季营收899亿元，则是 逼近当初设定900亿元高标，联电优异表现，让摩根大通、野村等外资，持续给予
-
台积电2009年-九月营收同比减少3%
台积电9日公布2009年九月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币280亿2,400万元，较今年八月减少了3.0%，较去年同期减少了0.8%。累计2009年一至九月营收约为新台币1,967亿4,700万元，较去年同期减少了24.6%
-
传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
-
台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
-
台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
-
陆行之：资金转进台积电避险
继瑞银证券调降台积电（2330）与联电（2303）投资评等后，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（8）日也建议旗下客户，因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应，应将资金部位转进较具「防御性」的
-
台积电攻12吋产能 明年将突破20万片
台积电12吋厂再扩充，继竹科三五路的Fab12第四期装机后，第五期开始动土兴建主体；台积南科厂因应英特尔合作需要，Fab14第三期也将动土，使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片，领先联电、特许一倍以上。台积的动
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
剑圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
