台积电
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艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
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连升四级 高通跻身全球十大半导体供应商
近日，知名市场研究公司IC Insights发布2008年第一季度全球半导体供应商报告。数据显示，高通公司在2008年第一季度实现销售额增长29%，排名连升4位，成为第十大全球半导体供应商。同时，高通也是全球最大的无生产线半
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高通跻身全球十大半导体供应商
5/19/2008，近日，知名市场研究公司IC Insights发布2008年第一季度全球半导体供应商报告。数据显示，高通公司在2008年第一季度实现销售额增长29%，排名连升4位，成为第十大全球半导体供应商。同时，高通也是全球最大
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半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产
英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。
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盗用贸易机密案 UniRAM宣布对台积电胜诉
晶圆代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在上诉UniRAM Technology Inc.公司一案中再次遭受法律挫败。 去年台积电表示，美国加州北部法庭在一起法律案件中判决台积电支付UniRAM Technology约3,050万美元的赔
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张忠谋倡导芯片代工2.0
张忠谋倡导芯片代工2.0
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T-MMB标准5月变身国标
广电与新岸线在手机电视标准上的争吵甚嚣尘上。《华夏时报》记者4月10日独家获悉，目前，国家标准委正在撰写“移动多媒体手机电视标准”文本，并于5月底公布。这一文本的公布，将让T-MMB真正变身国标，将具
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台积电推40纳米制程 首批产品第二季问世
台积电(TSMC)日前宣布推出40纳米制程，涵盖嵌入式DRAM、混合信号及射频制程并提供多梯次晶圆共乘服务，并提供40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商IP、设计自动化工具、台积电的电性参数模型(SPICE M
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台积电率先推出40纳米制程
台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套
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台积电将推40纳米芯片 耗电量减少15%
台积电将推40纳米芯片 耗电量减少15%
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Spansion降低对代工厂的依赖 台积电与中芯国际受影响
2008财年上半年与2007财年下半年相比，预计NOR闪存供应商Spansion对晶圆代工厂商和转包商的依赖程度将每季度下降大约5,000万美元。该公司在美国的Fab 25工厂和在日本的SP1工厂生产效率提高，将允许它降低对外部晶
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