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基于FPGA的数据域边界扫描测试向量发生器的设计与实现
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基于支持向量机的高频振荡回路性能评价
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从计算机交互式看到了什么
计算机虽然有了人工智能的程序支持，但事实上也不能将其机器学习的功能等同于像人类那样。至少，到目前还不是这样。那么，向Google的图片识别或者Facebook的M应用等一类系统
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混合扫描测试解决方案的优势
扫描测试是测试集成电路的标准方法。绝大部分集成电路生产测试是基于利用扫描逻辑的 ATPG(自动测试向量生成)。扫描 ATPG 是一项成熟的技术，特点是结果的可预测性高并且效果不错。它还能实现精确的缺陷诊断，有助于
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英特尔公布未来绘图芯片蓝图
英特尔工程师上周在旧金山的Game Developers Conference(游戏开发者大会)上公开该公司第一款绘图芯片的详细设计蓝图，向游戏产业宣告，全球最大的芯片制造商将加入他们的战
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精准化市场研究系列知识分享之一：对应分析图
市场研究通过将相应的业务问题所需的信息具体化，设计具体信息收集的方法、管理并实施数据的收集，既而进行分析研究，得出最终结论的过程，其目的在于研究产品/服务的购买者
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一种常见的四轴飞行器姿态解算方法分析
全国各地已经陆续开放低空管制，北京也将在2015年全面开放低空领域，这对低空飞行器将是一个十分重大的好消息!低空飞行器也将迎来一个新的发展春天。实际上，近年四轴飞行器发展相当迅速，国内的航拍水平越来越高，
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IC测试基本原理与ATE测试向量生成
集成电路测试(IC测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进
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LPC2104的Boot与Remap详解
andrewpei 发表于 2005-3-10 17:09 Philips ARM ←返回版面 开场白 最近在学习ARM的过程中，遇到了一些以前在8位机、16位机应用中所没有见过的专业术语。其中，比较困扰和麻烦的两个名词术语就是“Boot&rd
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台达高压变频器在山西成功运行
【导读】2012年2月，台达高压调速变频器在山西立恒钢铁有限公司开始运行，至今运作情况良好。用户的认可和赞赏，再次证明台达高压变频器的研发、设计及高性能都更贴近中国客户的各种需求，能为用户提供最优化的解决方
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测试大厂爱德万推射频用模组
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)将推出射频IC应用测试模组，预计第2季开始出货。 爱德万测试推出两套测试模组，因应手机与WLAN装置内、支援802.11ac及LTE-Advanced行动通讯标准的射频IC测试需求。 爱德万表
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基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法
摘要：文章提出一种基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法。经过对原始测试集无关位的简单预处理，提高确定位0在游程中的出现频率。在FDR码的基础上，改进其分组方式，通过理论证明其压缩率略高于FDR编码，尤其是短
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CEVA为先进无线基础设施打造新型浮点向量DSP
CEVA宣布推出全球第一款专门为先进无线基础设施解决方案所设计的浮点向量(vector floating-point) DSP核心 —— CEVA-XC4500 DSP。 CEVA-XC4500 整合了一系列特性，能支援最严苛的基础设施应用，包括基频专用指令集架
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使用多功能运算IC的向量运算电路
使用多功能运算IC的向量运算电路
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PWM整流器在电动汽车充电机上的应用
1 引言 电动汽车（ev）是由电机驱动前进的［1］，而电机的动力则是来自可循环充电的电池［2］，并且电动汽车对电池的工作特性的要求远超过了传统的电池系统。随着电池技
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嵌入式实时面部检测应用设计指南
嵌入式实时面部检测应用设计指南
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瑞萨扩展RX63T Group MCU产品 扩充其内建功能
近日，瑞萨电子宣布扩展RX63T Group微控制器系列产品。新款RX63T MCU拥有更多脚位数及更大的记忆体容量，并扩充其内建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A转换器及更快速的ADC (最短转换时间为0.5微秒(µs))，并提高
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嵌入式存储器的测试及可测性设计研究
引言 近年来，消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC（系统级芯片）产品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战，最
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装置行动化 量测仪器的发展新方向
在摩尔定律的持续发威下，单位面积的电晶体数目持续倍增，这样的趋势使得产品效能不断提升，同时尺寸与成本则持续下降。由于装置行动化已经是主流，电子产品正在朝向可携的新趋势迈进，这使得讯号接收的无线化，也成
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基于FPGA的准单输入调变序列生成器设计
1.引言随着集成电路复杂度越来越高，测试开销在电路和系统总开销中所占的比例不断上升，测试方法的研究显得非常突出。目前在测试源的划分上可以采用内建自测试或片外测试。内建自测试把测试源和被测电路都集成在芯片
