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Microsemi与UMC合作发布65nm嵌入式快闪平台
美高森美公司宣布其旗下SoC产品部门发布全新65nm嵌入式快闪平台。美高森美和台湾联华电子公司是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部已经完成首个商业化硅器件。 采用65nm嵌入式快闪工艺，相比前一代产品，器
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3通道D类音频驱动IC（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 为D类音频应用推出了IRS2053M 200 V 驱动IC，包括高性能家庭影院系统和适用于狭小空间的汽车音频放大器。IRS2093M 基于D类音频放大器拓扑结构，集成了3个高电压、
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CCD成像器件的噪声分析
电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)是目前摄像机常用的图像传感器。随着CCD技术的不断发展和应用，人们对CCD的性能和数字化提出了更高的要求。对于CCD器件的开发和使用，使得CCD器件的性能得到进一步增强和改
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陈建龙：微投影技术的机遇与挑战
自微投影光机得以量产化以来，其所应用的相关技术也越受关注。这些技术可按照显示元件的不同约分为三大类别，一为德州仪器(TI)所主导的DLP；二为以3M为代表的LCOS；三为以Microvision 为主导的MEMS激光扫描。10月15日
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白光LED的PWM驱动原理
本文设计一种基于PWM的可调光LED驱动电路，可提供LED所需的电压和电流，且具有色温高、经济实用、寿命长的特点。白光LED的电学特性具有很强的离散性，而且白光LED是一种同态电光源，是一种半导体照明器件。它具有体积
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白光LED的PWM驱动原理
本文设计一种基于PWM的可调光LED驱动电路，可提供LED所需的电压和电流，且具有色温高、经济实用、寿命长的特点。白光LED的电学特性具有很强的离散性，而且白光LED是一种同态电光源，是一种半导体照明器件。它具有体积
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新的VCXO模块（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充其PureEdge™硅压控晶体振荡器(VCXO)系列，推出6款新器件。NBVSPAXXX系列VCXO时钟模块的设计用于满足当今3.3 V低压差分信令(LVDS)时钟产生应用的精确要求。这些高性能
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精益求精 华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台
华润上华近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、LED照明驱动等AC-DC转换电路， 高电压、高效能及高集成度等应用市场的
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25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
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25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
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华润上华发布新开发的BCD工艺平台
2010年11月15日华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场
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德州仪器推出业界首款完整型蓝牙低能耗解决方案
2010 年 11 月 11 日 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款面向消费类医疗、移动附件、运动以及健康应用的超低功耗短距离无线连接解决方案。CC2540 单模式蓝牙 (Bluetooth?) 低能耗片上系统与 CC257x ANT? 网络处理器可
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应用于下一代车身电子的汽车方案（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出专门针对汽车终端市场的三款新产品，应用于当前及下一代车身电子。汽车是安森美半导体的关键应用市场之一，公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件，减少排放，节省燃油、
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下变频器件AD6620的原理及设计配置
A／D转换和数字下变频是软件无线电体系结构中非常重要的两个关键技术。文中给出了对AD6620进行配置，以使得ADC的数据输出在内部可直接连接到接收器的DDC输入矩阵，从而简化设计，减少连接产生的寄生信号的配置方法。
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第一款独立实时时钟/日历系列（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其第一款独立IC实时时钟/日历（RTCC）系列。所有6个MCP794XX器件以低成本实现了高度集成，包括存储容量充足的片上EEPROM和SRAM。而且，EEPROM的用户可锁定部
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下一代便携及消费电子产品（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出设计用于配合便携及消费电子应用的4款新产品。安森美半导体为便携及消费应用提供宽广范围的电源管理、保护、音频及视频方案。安森美半导体注重以低高度、小占位面积的封装提供集成
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新一代1.1Gb低功耗高速存储器件（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社推出用于网络设备的1.1Gb存储器件，面向新一代以太网标准（100GbE及以上）的交换机和路由器。新型网络存储器件在单个芯片内实现了低功耗、大容量和高速度等特性。与瑞萨电子现有的288Mb低延迟DRAM器
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符合AEC-Q200标准的表面贴装PolySwitch器件
泰科电子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽
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应用于下一代车身电子的汽车方案（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出专门针对汽车终端市场的三款新产品，应用于当前及下一代车身电子。汽车是安森美半导体的关键应用市场之一，公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件，减少排放，节省燃油、
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两款针对工业市场的新产品（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)在2010年德国慕尼黑电子展(Electronica)推出两款专门针对工业市场的重要新产品。安森美半导体宽广阵容的工业器件的设计用于当前及未来的家庭及办公自动化应用，除了配合推动低能耗、高
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