日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等.1. AD公司AD/DA器件AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括高速、高精度数据转换器和目前流行的
中心议题: * 电池容量计基本原理 * 方案论证及技术关键的解决 * 性能测试结果 解决方案: * 采用电量计量方法实现的电池容量计随着环保意识的逐渐加强,世界各国竞相开展环保汽车的研制,
透析器是用于对血液病或肾功能不健全者进行治疗的人工肾。透析器是几件基于处理器的包含机电控制体外血液路径的设备,它利用泵和半透膜对患者的血液进行过滤。从操作角度上讲,透析设备需要满足特定的安全条件,其中
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。裸片选项可在更小面积中
1.引言微机电系统(MEMS)和纳机电系统(NEMS)是微米/纳米技术的重要组成部分,逐渐形成一个新的技术领域。MEMS已经在产业化道路上发展,NEMS还处于基础研究阶段。本文分析了微/纳机电系统的发展特点,简要地介绍了典型
美国杜克大学的工程师近日利用超材料制造出可利用红外光形成全息图的新型光学设备。研究人员表示,利用复杂多样的超材料,将极大地提高人类控制光的能力,改变光学的面貌。该研究发表在近期出版的《自然·材料
飞思卡尔半导体公司(NYSE: FSL)日前宣布了Vybrid 控制器解决方案的最新产品组合,其设计旨在极大地简化具有丰富人机接口(HMI)和连接、以及确定性实时控制和响应功能的应用的开发。Vybrid器件在一个独特的非对称式多
我国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏,因此,下一波的主力可能还是目前这些市场。但在手机、小尺寸液晶背光、汽车的渗透会加大,另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更大(特种照明对成本的要求没有
模拟集成电路中有一种众所周知却又了解不深的现象,即RFI整流,在运算放大器和仪表放大器中尤为常见。放大极小信号时,这些器件可以对大幅度带外HF信号进行整流,即RFI。因此,除所需信号外,输出端还会出现直流误差
美高森美公司发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件,扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet,SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相
透析器是用于对血液病或肾功能不健全者进行治疗的人工肾。透析器是几件基于处理器的包含机电控制体外血液路径的设备,它利用泵和半透膜对患者的血液进行过滤。从操作角度上讲,透析设备需要满足特定的安全条件,其中
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布:针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片(SoC)版本,涵盖了从成本优化的快速以太
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关,适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ,可以帮助减少高达15%的车辆油耗。AUIR3240S 是一款专
医疗诊断、治疗和理疗的长期预测看起来好像比根据最新的微电子传感器和感官移植体判断更加有益于健康。这些传感器和移植体可以让医务人员更好地了解病人的不适和疾病,同时针对具体的症状更快地提供更准确的诊断和治
简化应用开发,飞思卡尔Vybrid控制器解决方案
工作原理 :该灯电路见图1。当开关S拨向位置2时,它是一个普通调光台灯。RP、C和氖泡N组成张弛振荡器,用来产生脉冲触发可控硅VS。一般氖泡辉光导通电压为60-80V,当C充电到辉光电压时,N辉光导通,VS被触发导通。
医疗诊断、治疗和理疗的长期预测看起来好像比根据最新的微电子传感器和感官移植体判断更加有益于健康。这些传感器和移植体可以让医务人员更好地了解病人的不适和疾病,同时针对具体的症状更快地提供更准确的诊断和治
在对纳米器件进行电流-电压(I-V)脉冲特征分析时通常需要测量非常小的电压或电流,因为其中需要分别加载很小的电流或电压去控制功耗或者减少焦耳热效应。这里,低电平测量技术不仅对于器件的I-V特征分析而且对于高电
2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一