全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM,均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构,并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA发表CEVA-X4,ARM则畅谈其新款Cortex-R8。
全球主要的电信晶片供应商高通 (Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM,均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构,并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA发表CEVA-X4,ARM则畅谈其新款Cortex-R8。
去年,英特尔在移动领域最亮眼的产品莫过于 XMM 7620 LTE 调制解调器,当初在 iPhone 6s 发布之前,一直传 XMM 7360 将供给新一代 iPhone 使用。但尽管毕竟 XMM 7360 性能与目前苹果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通
近几年英特尔在移动(例如智能手机)市场的低迷,有业内人士建议英特尔应该寻找在智能手机市场的重量级合作伙伴,例如今年在智能手机市场风头正劲的华为,并认为双方可以做到优势互补。事实真的如此吗?英特尔在移动市场迟迟不能破局的原因究竟是什么?仅仅是缺少重量级的合作伙伴吗?
都说高通的网络基带技术天下无敌,事实上在通信领域,华为同样是世界顶尖水准,完爆高通也是常有的事儿。2015全球移动宽带论坛(MBB) 11月2-5日在香港举行,全球共有超过800位运营商领袖、新商业领袖和媒体、分析师参
得力于移动通信技术的快速发展,智能手机市场得以进一步扩大,作为手机中最核心的基带芯片,一直令众厂商垂涎。然而市场常常是变化莫测的,竞争总是那么激烈,总会几家欢喜几家愁。2005年前,手机功能很单一,主要提
在迅猛发展的信息通信行业中,手机芯片的创新发展推动了智能手机的快速升级和普及,为生活带来极大的便利。手机核数的一代代增加,移动通信系统从3G到4G的快速普及,摄像头像素的成倍增长,影音娱乐功能的不断突破,
北半球的6月,天气逐渐转热,人们的活动也逐渐热闹起来。6月2日,博通宣布推出手机基带芯片市场,相关部门将出售或被迫关闭;6月4日,在台北电脑展上,英特尔高管称,“凡是高通进入的领域,英特尔都会进入”;6月6日
【导读】日本瑞萨电子(Renesas Electronics)最近宣布将把手机半导体部门独立为百分之百持股的子公司,对此市场分析师认为,该公司此举主要是因为微控制器与调制解调器芯片是两种完全不同的业务,再加上该公司高层希望
【导读】我们都知道,手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过,也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存,扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。 摘
【导读】2012年度,展讯芯片出货量超过2.6亿套片,跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列,产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。 摘要: 2012年度,展讯芯片出货量超过2.6亿套片,跻身于全球前
【导读】或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高阶智能手机市场,但三星有自家设计的LTE基带芯片,苹果则采用高通的芯片,其它芯片供货商的生存空间不大。但真正的原因,其实是基带芯片的本质。
【导读】包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片,但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片,但尽管有,没人拿到设计案,在
【导读】产业界对中国无晶圆厂IC设计业者锐迪科微电子(RDA Microelectroics)与展讯通信(Spreadtrum Communications)考虑合并的传言已久,这可能有一定程度上的现实基础,但锐迪科看来是在等待出价更高的买主。 摘
讯 北京时间6月3日下午消息,美国芯片厂商博通公司(Broadcom Corp)周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。有分析师称,英特尔有可能收购这一业务。博通的成本密集型手机基带芯片业务市场份额越来越低,殃及了公司业绩。
日前消息称,博通目前正为其蜂窝基带芯片制造业务需找买家。对此,博通给出的解释是,此举可以帮助他们每年节省高达7亿美元的开销。受此消息的利好,昨日博通股价曾大涨13%。对于上述消息,业界
据EE Times美国版报道,芯片制造商博通(Broadcom Crop)表示,该公司正在退出手机基带芯片业务,已聘用摩根大通为交易顾问,并且预计当前季度的利润会远低于预期。尽管本周一,该公司的股价上涨了13个百分点。但是Bro
投资机构JP摩根旗下分析师RodHall本周四在一份投资者报告中表示,虽然近日关于苹果将自行设计基带芯片的报导时有出现,但是苹果用户想要真正在iOS产品上看到苹果自产的LTE等模块芯片,至少要等到2015年。Hall指出,以
集微网消息 文/刘洋
新分析指出苹果需要准备5年才能开发基带德意志银行旗下分析师BrianModoff于本周一在一份投资者报告中表示,对于苹果公司来说,目前在自产基带芯片方面要面临的问题并不是钱,而是时间。Modoff表示,要真正做到技术成