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5G引发换机潮，高通华为英特尔联发科在基带芯片领域混战！
5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。
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MWC2019紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510 采用台积电12nm制程工艺
巴塞罗那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。
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紫光展锐联席CEO：今年还将推出第二代5G基带芯片
紫光展锐董事兼联席CEO楚庆在会上向全球合作伙伴展示了展锐自主研发的5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。
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英特尔不给力，高通不给用，苹果要加大自研iPhone基带芯片
英特尔太差，高通不给用，苹果决定加大力度自研芯片，发展调制解调器芯片业务。
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华为在5G方面为何难以低调？实力太强大！
相比于高通的骁龙X50只支持FDD，不支持4G以下网络(需要同X24等搭配使用)，巴龙5000在一颗芯片上实现了对全网络的支持，这使得巴龙5000的体积更小，集成度更高，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。
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案情开始有利高通？苹果承认高通是4G基带芯片唯一选择，
Matthias Sauer作证称在苹果在规划2012年新产品期间，曾考虑采用爱立信、博通和英特尔的基带方案，但没有一家能够生产出符合苹果要求的4G基带芯片，这一情况直到2016年，苹果推出iPhone7后才得到改变。
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高通：不为苹果提供芯片，每年能省下大量芯片升级的时间和资金
汤普森称，高通每年为苹果升级基带产品需要花2.5亿美元，虽然苹果可以自己设计iPhone的CPU，但是在基带芯片上仍然需要外部供应商提供解决方案。
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5G即将到来，苹果或不得不采用高通基带芯片！
英特尔将为2020年的iPhone提供5G调制解调器，但这家芯片制造商一直在艰难应对消费者，据称苹果对英特尔的进展也“不满意”。
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联发科Helio M70终于亮相，为5G未来
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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高通与苹果决裂的背后，高通的“阳谋”究竟是什么？
高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。去年11月
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要自研基带芯片摆脱高通？苹果在高通总部所在地招工程师
之前，就有媒体报道过，苹果正在自主研发基带芯片，现在的Intel基带只是过渡，过几年，苹果手机所用的基带芯片要摆脱对外界的依赖。
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又搞差别待遇？外媒测试：iPhone XS天线信号比iPhone XR好很多！
这次，苹果新款iPhone都采用了英特尔的基带芯片，虽然信号差了些，不过好歹所有手机都一样，大家心里也没有太不平衡，但外媒最新测试结果发现，iPhone XS的信号比iPhone XR好很多，同样是英特尔的基带芯片，苹果怎么还要差别对待呢?
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新iPhone LTE/WiFi信号差遭吐槽，英特尔基带的锅？
消息，与往年一样新款iPhone发售之后首批使用者总会报告新设备的问题。iPhone Xs/Xs Max开售后的不到48小时，美国科技新闻网站AppleInsider报道称Verizon旗下大批新iP
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高通CEO：尽管双方目前对立，并不意味着与苹果的合作到此结束
高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫在接受采访时说，尽管双方目前处于对立面，但这并不意味这我们的合作就此结束。史蒂夫表示，苹果在不久的将来，还会再次成为高通的客户。
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研究称5G智能手机将从2021年开始大规模出货
根据Digitimes Research预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。
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苹果、高通相爱相杀，5G时代iPhone还将重返高通基带？
高通公司坦诚今年将失去新一代iPhone手机的处理器基带订单，指出苹果这一次将全部使用竞争对手的基带芯片，这也算是间接证实了今年的iPhone手机将全面使用英特尔XM7560基带的传闻。但是苹果真的这么容易就甩掉高通吗?这事并不轻松，高通在5G芯片解决方案上实力强大，预计苹果在5G时代还会与高通重回和平。
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5G基带芯片“比武” 华为英特尔谁能拔得头筹
华为在5G芯片领域已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。然而，由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权，5G标准制定的态度也相当积极，即使现在在5G移动芯片领域落后，但我们认为，2019年至2020年期间，华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。
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借进口禁令垄断苹果基带芯片打压英特尔 高通遭消费者起诉
6月29日据国外媒体报道，本周四，部分苹果消费者将高通告上法庭，认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段，阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。在消费者发起的这场集体诉讼中，消费者指控高通
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联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
