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金属PCB基板特性应用及市场发展分析
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机
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硅基板LED：拓展LED市场
16日联胜总裁黄国欣指出，等了10年，联胜的硅基板LED自5月开始正式出货，年底单月产能上看500万颗，且良率可提升至60%，届时硅基板LED毛利率将远高于蓝宝石基板LED，有助于联胜整体获利率，也可带动联胜在第4季转盈。
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硅基板LED：拓展LED市场
16日联胜总裁黄国欣指出，等了10年，联胜的硅基板LED自5月开始正式出货，年底单月产能上看500万颗，且良率可提升至60%，届时硅基板LED毛利率将远高于蓝宝石基板LED，有助于联胜整体获利率，也可带动联胜在第4季转盈。
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华星光电公开第8.5代TFT液晶面板生产线
华星光电电节”的最后一天，组织研讨会参与者参观了最新的第8.5代TFT液晶面板生产线的工厂。此次工厂参观活动中，华星光电首先在展示该公司主要产品的观摩室中，介绍了工厂和技术的概要。观摩室中展示了第8.5代
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蜂窝网络趋势引领新工艺前景方向
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅
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索尼1月开始量产内置触摸传感器的液晶面板
开始量产供货的4英寸产品（摄影：索尼） 索尼开发出了内置多点检测静电容量式触摸传感器的液晶面板“Pixel Eyes”。已从2012年1月开始面向大型智能手机厂商量产供货960×540像素的4英寸产品（右上角的照片）。
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半导体客户重建库存 合晶4月营收增逾3成
半导体矽晶圆厂商合晶(6182)自结4月份合并营收达4.02亿元，月增率34.06%，为近半年来的新高水准，主要是受惠于半导体矽晶圆客户先前压低库存，自3-4月起则开始重建库存以因应未来需求，再加上龙潭新厂陆续完成中/韩系
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安森美半导体结合电源专门技术与绝缘金属基板技术推出智能功率模块
德国纽伦堡Power Conversion IntELligent Motion(PCIM)–2012年5月5日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)正在本年度的欧洲PCIM展会上展示智
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封装材料出货强 利机Q2走扬
打线封装材料和中小尺寸LCD驱动IC材料电子封装测试材料持续成长，法人预估电子封装测试材料通路商利机(3444)第2季营运表现可望季增，毛利率维持在10%到15%之间。 利机打线材料用陶瓷焊针第2季重新获得国内封测厂大
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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比
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印制电路板的设计的归总
印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据
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台厂上游原材料自主性低 五月供应有疑虑
日本311东北强震过后，震垮了全球半导体材料供应链，正当大家掀起一波抢料潮的同时，韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利，才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低，从IC载板、印刷电路板与软板产业来看，以所
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UAT将于2011年内上市高制造效率的触摸面板检查装置
日本Union Arrow Technologies（UAT）开发出了用于检查用于智能手机的静电容量式触摸面板开路和短路的步进重复方式开短路检查装置“USR-1311T”，并在“FPD International 2011”（10月26～28日，太平洋横滨会展
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蓝宝石基板Rubicon：市况反弹但报价仍低
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于美国股市1日盘后公布2012年第1季(1-3月)初估财报：营收初估为1千万美元，符合公司原先预期的800万-1,200万美元；每股亏损约0.15美元，逊于先前预期
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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比
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PLL-VCO制作方法介绍
在此说明以晶体振荡器做为基准振荡器，将其与VCO以及PLL电路组合成为信号产生器的情形也被称为频率合成器。 此一PLL-VCO电路的设计规格如表l所示。振荡频率范围为40M~60MHz内的10MHz宽。每一频率阶段(step)宽幅为10
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印制电路板的设计基础
1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数
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PLL-VCO制作方法介绍
在此说明以晶体振荡器做为基准振荡器，将其与VCO以及PLL电路组合成为信号产生器的情形也被称为频率合成器。 此一PLL-VCO电路的设计规格如表l所示。振荡频率范围为40M~60MHz内的10MHz宽。每一频率阶段(step)宽幅为10
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BGA大厂新光电工上年度陷亏损今年度将转盈
球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂新光电气工业( Shinko Electric )27日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：因塑胶BGA 基板及IC 导线架 ( lead frame)接单环境持续严峻，拖累合并营收年减10.7%
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联电获选赛灵思2011年度最佳供应商
联电 (2303)今(30日)宣布，荣获美商赛灵思 ( Xilinx )颁发2011年度最佳供应商奖。赛灵思一年一度的供应商评选，系由晶圆专工、封装/测试与基板等众家供应商中，选出一家受奖厂商。 联电负责12吋厂营运的资深副总颜博
