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铼宝王鼎章:新体制降低成本 抢占AMOLED市场
作为台湾OLED面板的老企业而广为人知的铼宝科技(RiTdisplay)在从事无源矩阵型OLED(PMOLED)面板业务的同时，又开始涉足有源矩阵型OLED(AMOLED)面板业务。铼宝总裁兼首席执行官王鼎章表示，该公司一直专注PMOLED面板业
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首尔半导体转投GaN基板阵营 NPOLA性价比高成蓝宝石新噩梦
2012年7月，首尔半导体（SSC，下同）在韩国发表了的新产品‘nPola’，此款产品是首尔半导体开发了10多年拥有专利技术的产品，其特点是采用非极性（non-polar）技术，大大提高发光效率，相较于目前的LED，在相同面积上
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台湾集成电路基板厂6月营收疲软
7月11日获悉，近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收，6月营收皆低于5月，法人表示，下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注，南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现，营运表现将
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28nm到14nm工艺代沟，全耗尽硅技术如何弥补？
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程，不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山——这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出，
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28nm到14nm工艺代沟，全耗尽硅技术如何弥补？
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程，不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMOS技术的日薄西山——这一点从28nm巨大产量与20nm缺乏吸引力的规格与成本就可以看出，
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基于手机发展现状分析LTCC技术的应用
1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
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工研院软性透明基板获SID显示器材料元件银奖
国际资讯显示协会（The Society for Information Display,简称SID）近日公布2011年显示器科技奖名单（The Display of the Year Awards,简称DYA），工研院以透明、柔软、耐高温的“高无机含量透明混成基板”（ITRI Fl
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矽品投资新加坡基板厂MCT
IC封装测试大厂矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT，取得42.27%股权，投资金额2050万美元，将与MCT共同开发晶片尺寸封装(CSP)基板产品。 矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT(Microcircuit Technology)，
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矽品6.15亿元入股MCT 成第二大股东稳定CSP基板供应源
封测大厂矽品(2325-TW)为稳定手机或小尺寸电子装置产品所需之封装(CSP)技术基板供应源，因此决议出手入股机板厂，矽品今(28)日公告将斥资2050万美元(约新台币6.15亿元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog
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被动元件厂跨足LED散热基板 LED业者乐观中带审慎
LED照明市场被视为未来一大趋势，由于技术相近，许多被动元件业者如积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂、芯片电阻厂大毅、保护元件厂聚鼎、陶瓷基板厂九豪及薄膜被动元件厂光颉等，均跨足发展陶瓷散热基板，其中，聚鼎原以L
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丰桥技科大开发出ITO替代材料技术 利用静电在树脂上粘附CNT
日本丰桥技术科技大学副教授武藤浩行开发出了利用静电作用，在高分子树脂和陶瓷表面粘附碳纳米管（CNT）的技术。使用该技术可以在液晶面板的基板表面形成CNT电极，因此，有望成为需要稀有金属——铟的ITO电极的替代技
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日月光大陆布局
日月光在大陆布局主要有上海、江苏昆山、山东威海等地；电子元件销售、中低阶封测及封装基板生产线以上海为生产重心，至于昆山、威海等厂区，则分别为低脚数及分离式元件、电晶体及类比IC封装。 日月光在上海张江的
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大功率LED封装散热设计的方法介绍
随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
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合晶上海晶盟供不应求Q3磊晶有涨价空间
半导体矽晶圆厂合晶 (6182)转投资磊晶厂上海晶盟，合晶上海晶盟总经理叶明哲表示，上海晶盟过去几年先在中国站稳脚步，在产能以及集团支持上都有优势，目前已是大中华区第一大的磊晶厂，且市场也已分散到全球，晶盟也
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大功率LED散热原理
随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
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LED芯片的重要参数及两种结构分析
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件(LED灯)，LED发光的原理主要在于LED芯片的P-N结。一般来说，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺
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大功率LED封装散热设计的方法介绍
随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
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LED球泡灯成本将显著降低
成本一直是LED照明一个主要障碍，妨碍著人们购买高能效LED球泡灯。现在，世界上最大的一家LED制造商欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)表示，它已经完善技术，能显著降低LED的生产成本。白光LED的制备
