-
日厂商扩增零件内藏式PCB 产能，抗衡海外低价攻势
为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉
-
日LED领域技术再创新 研发矽胶制与太阳能发电式
近期发光二极管(LED)已逐渐成为主流照明设备，日本各界致力于研发新产品，盼能成为新的市场赢家。日本东京大学教授大津元一与特任研究员川添忠研发新款矽胶制LED，与目前的氮化镓(GaN)制产品相比，亮度将更提升3倍，
-
新型微电子封装技术探讨
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
-
日LED技术再创新 研发矽胶制与太阳能发电式
近期发光二极管(LED)已逐渐成为主流照明设备，日本各界致力于研发新产品，盼能成为新的市场赢家。日本东京大学教授大津元一与特任研究员川添忠研发新款矽胶制LED，与目前的氮化镓(GaN)制产品相比，亮度将更提升3倍，
-
日LED领域技术再创新 研发矽胶制与太阳能发电式
近期发光二极管(LED)已逐渐成为主流照明设备，日本各界致力于研发新产品，盼能成为新的市场赢家。日本东京大学教授大津元一与特任研究员川添忠研发新款矽胶制LED，与目前的氮化镓(GaN)制产品相比，亮度将更提升3倍，
-
积极物色代工厂普瑞明年量产矽基氮化镓LED
普瑞光电(Bridgelux)正与全球半导体大厂洽谈代工生产矽基氮化镓(GaN-on-Silicon,简称GaN-on-Si)发光二极体(LED)细节，预定2013年初导入量产。普瑞光电行销副总裁JasonPosselt表示，继八吋晶圆厂后，普瑞光电下一步寻
-
花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
-
花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
-
台湾LED回暖或推升价格上涨
近日来，LED产业景气呈逐月逐季上扬走势，下游封装厂、LED磊晶厂等已开始复苏，并扩大到LED蓝宝石基板。市场预期，台厂蓝宝石基板厂越峰（8121）、兆远（4944）及鑫晶钻营收可望快速回暖。 蓝宝石基板市场在2月明显
-
台湾LED回暖或推升价格上涨
近日来，LED产业景气呈逐月逐季上扬走势，下游封装厂、LED磊晶厂等已开始复苏，并扩大到LED蓝宝石基板。市场预期，台厂蓝宝石基板厂越峰（8121）、兆远（4944）及鑫晶钻营收可望快速回暖。 蓝宝石基板市场在2
-
电子供应链修复4月以上 基板、NAND供给影响大
针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严
-
利用湿式蚀刻工艺提高LED光萃取效率之产能与良率的方法
近几年来III族氮化物（III-Nitride）高亮度发光二极体（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深获广大重视，目前广泛应用于交通号志、LCD背光源及各种照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
-
晶美拟办980万股现增 每股订价22元 投资中国新厂
兴柜蓝宝石基板厂商晶美(4990-TW)今(13)日公告拟办理现金增资，暂订以每股22元发行980万股，共计可募得2.156亿元，将用来充实营运资金以及转投资中国江苏盐城设立蓝宝石基板厂，预计投资600万元美金，今年即可开始量
-
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比
随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一，在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩
-
CCL厂持续喊涨 PCB厂很无奈
铜价走扬带动铜箔售价也走高，铜箔基板（CCL）厂首当其冲，虽垫高成本，但CCL厂普遍乐在心头，尤其在PCB产业呈现复苏的推波助澜，转嫁可能性大增，甚至可能从中多赚些差价。CCL转嫁下游PCB厂，也有时间差，一般而言，
-
利用湿式蚀刻工艺提高LED光萃取效率之产能与良率的方法
近几年来III族氮化物（III-Nitride）高亮度发光二极体（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深获广大重视，目前广泛应用于交通号志、LCD背光源及各种照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
-
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比
随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一，在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩
-
LED散热基板的设计及工艺分析
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
-
LED散热基板的设计及工艺分析
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
-
LED照明甜蜜点提早到，蓝宝石基板族群耀眼
LED照明甜蜜点提早来临，照明上游的两大关键材料蓝宝石及散热基板拉货即将转强，昨（22）日股价在台股中表现亮丽，其中散热基板龙头厂同欣电 （6271） 将在明日举办法人说明会，预计将对今年有乐观展望。 蓝
