据日本媒体报道,日本北海道大学和科学技术振兴机构于6月13日发布消息称,已成功开发出新型晶体管,能够将用于个人电脑(PC)等的半导体集成电路的耗电量削减至十分之一以下。该晶体管应用了江崎玲于奈荣获诺贝尔物理学
台湾《电子时报》报道,面板厂商京东方已经开建的5.5代AMOLED生产线最早将于2013年第四季度启用。位于内蒙古鄂尔多斯,占体340000平方米的这条生产线预计每月产能为55000片基板,京东方总裁陈炎顺表示该工厂初期将专
随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件(LED灯),LED发光的原理主要在于LED芯片的P-N结。一般来说,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这
成本一直是一个主要障碍,妨碍著人们购买高能效LED灯泡。现在,世界上最大的一家LED制造商欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)表示,它已经完善技术,能显著降低LED的生产成本。 白色LED的制备,通常
近日,丰田合成(Toyota Gosei)成功研发出一款次世代LED产品,其亮度在6000至12000流明,可达现行产品的3倍,将可轻易制作出亮度可媲美水银灯的LED照明产品。据报导,丰田合成所试作出的LED产品以氮化镓(Gallium nitr
为期3天的台北光电展将于6月19日开始,市场聚焦在LED照明需求,更有多家LED厂推出自有品牌抢照明商机,时下正进入夏季用电高峰以及LED产业旺季,预估将带动LED照明买气。 此次光电展将呈现由上游芯片、下游封
日经新闻2日报导,东京大学荒川泰彦教授与田边克明副教授等人已研发出一套基础技术,可将PC关键零件「LSI(大规模积体电路)」的耗电力降至现行的约1/100,之后并计划于5年内完成试作品。据报导,关于上述LSI的技术细节
富士施乐在美国波士顿举行的“SID 2012”研讨会首日——2012年6月5日(当地时间)的开发人员见面会上,公开了不用彩色滤光片而实现了彩色显示的电泳方式电子纸。去掉了彩色滤光片,使色彩显示更
成本一直是LED照明一个主要障碍,妨碍著人们购买高能效LED球泡灯。现在,世界上最大的一家LED制造商欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)表示,它已经完善技术,能显著降低LED的生产成本。白光LED的制备
白光LED照明快速兴起,无论在应用市场还是在制造技术上都表现出迅猛发展的势头。与此同时,这一产业又带动了新一代LED用材料技术的兴起与发展,用于LED的导热基板就是其中之一。同时也为高导热基板材料产业开辟了新的
6月13日消息,据台湾《电子时报》报道,面板厂商京东方已经开建的5.5代AMOLED生产线最早将于2013年第四季度启用。京东方的5.5代AMOLED生产线位于内蒙古鄂尔多斯,占体340000平方米。这条生产线预计每月产能为55000片
6月13日消息,据台湾《电子时报》报道,面板厂商京东方已经开建的5.5代AMOLED生产线最早将于2013年第四季度启用。京东方的5.5代AMOLED生产线位于内蒙古鄂尔多斯,占体340000平方米。这条生产线预计每月产能为55000片
1. 基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网
中美晶 (5483)旗下的蓝宝石晶圆厂中美蓝晶于今(13)日召开股东常会,会中通过与兆远 (4944)合并案,合并后以兆远为存续公司,存续公司中文名称为『兆远科技股份有限公司』,英文名称为「CRYSTALWISE TECHNOLOGY INC.」
矽晶圆厂中美晶宣布,因应产业景气复苏与强劲的市场需求,7月起直接人员调高本薪3%到7%,并将招募约200人。中美晶表示,有信心营收将再度挑战历史新高。中美晶5月合并营收表现亮眼,逼近历史新高,以新台币21.1亿元,
白光LED照明快速兴起,无论在应用市场还是在制造技术上都表现出迅猛发展的势头。与此同时,这一产业又带动了新一代LED用材料技术的兴起与发展,用于LED的导热基板就是其中之一。同时也为高导热基板材料产业开辟了新的
1.引言采用薄膜技术来制造薄膜电路是薄膜领域中一个重要分支。薄膜电路主要特点:制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小),可实现小孔金属化,可集成电阻、电容、电感、空气桥等无源元件,并且根据需要,薄膜电路可以
新一代电子整机产品的问世和崛起,总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时,往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初,以便携式电子产品为代表
各种类刚性覆铜板互有涨跌根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析,相对2010年,2011年全球PCB的总产值554.09亿美元,总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为