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日本开发出使用氧化镓基板的GaN类led元件
日本田村制作所与光波公司日前宣布，开发出了使用氧化镓基板的GaN类LED元件，开发的LED元件与以前使用蓝宝石基板的LED元件相比，每单位面积可流过10倍以上的电流。 外媒报导，日本田村制作所与光波公司，开发
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兆远公布2010年股利，税后EPS为5.33元新台币
led蓝宝石基板厂兆远科技(4944)，公布2010年股利，每股税后纯益5.33元新台币，董事会决议配发2.5元股息，其中1元现金股利，1.5元股票股利，并订于6月9日召开股东常会，预计最快6月挂牌交易。同时，该公司办理现金增
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丸善石化推面向LED芯片的纳米压印树脂
丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使LED光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使用此次开发的树脂能够以低成本形成间
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2011年全球MOCVD需求上看千台
据台湾媒体消息，根据DIGITIMES统计，2010年全球MOCVD机台需求量为800台，较2009年大幅成长277%,DIGITIMES Research分析师兼项目经理林芬卉分析，该年度成长主要来自南韩、台湾、大陆地区贡献。展望2011年，MOCVD大厂
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日本开发出使用氧化镓基板的GaN类led元件
日本田村制作所与光波公司日前宣布，开发出了使用氧化镓基板的GaN类LED元件，开发的LED元件与以前使用蓝宝石基板的LED元件相比，每单位面积可流过10倍以上的电流。 外媒报导，日本田村制作所与光波公司，开发
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IC基板售价上扬带动板厂营运
日本311强震引发对集成电路（IC）基板上游BT树脂等原材料供应的疑虑，台湾IC板厂纷纷开始「固料」，这也带动了集成电路基板售价微增，可为IC板厂营运加分，冲淡第一季首季出货天数较少的不利因素。IC板厂业者表示，目
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SiC基板专利综合实力前三位为电装、科锐、新日本制铁”
Patent Result的分析结果。（点击放大） 从事专利分析等业务的日本Patent Result，公布了用于制造SiC功率半导体元件的SiC基板相关专利的调查结果。结果显示，日本电装在“综合实力排名”中位居首位，第二位是美国
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ITO玻璃吃紧 安可订单无虞
ITO导电玻璃、薄膜厂安可光电（3615）总经理姜明君表示，受惠触控面板的投射式电容对玻璃需求大增，目前已经看到ITO玻璃供货吃紧的问题，现在更是订单大于产能2-3成，预估2011年上半年ITO玻璃供货状况仍持续吃紧。
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触摸面板与液晶面板一体化的两种方式
相对于将触摸面板设置在液晶面板上使用的原有方法，将触摸面板功能与液晶面板一体化的研究日渐盛行。触摸面板和液晶面板的一体化包括“In-cell”方法和“On-cell”方法。In-cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的
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普瑞实验采用新材料制造LED灯泡
普瑞4月5号发布的公告不仅会对led制造业产生很大的影响，而且还能大大降低固态技术的生产成本。 美国加州公司表示，它已成功地将硅晶片首次使用在商品级LED组件中。 由于制造LED需要使用很多相对较昂贵的材料基板，
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封测厂Q2保守 看好Q3成长
〔中央社〕时序逐渐步入产业传统旺季，只是日本大地震，恐将冲击供应链及市场需求，半导体封装测试厂普遍保守看待第2季 (Q2)营运表现，不过，看好第3季可望高成长。 日本大地震，全球BT树脂龙头厂三菱瓦斯暂停接单
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新发明铜奈米线能应用于可折迭式透明显示器
美国杜克大学(Duke University)的研究人员展示了一种新发明的铜奈米线(nanowire)技术，能用以制造透明的可折迭式显示器、太阳能光电板以及电子线路；想象一下…未来可能会出现一种能放进你衬衣口袋的可折迭式 iPad
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日本蓝宝石晶棒厂到台湾洽谈代工
日本地震后对相关企业的影响仍旧在延续，很多企业目前仍处于分区停电状态，导致LED上游蓝宝石芯片生产不顺。部分业内人士表示，日本的晶棒大厂Namiki近日到台寻求代工对象，接触的台湾厂商有兆远、晶美等蓝宝石基板厂
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三星LED携手住友化学进军蓝宝石衬底
日本综合化学大厂住友化学(SumitomoChemical)28日发布新闻稿宣布，将与南韩三星LED(SamsungLED)携手在韩设立一家合资公司，负责LED用蓝宝石基板的制造、销售与研发业务。新闻稿指出，该家合资公司初期将以LED用蓝宝石
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台厂上游原材料自主性低
日本311东北强震过后，震垮了全球半导体材料供应链，正当大家掀起一波抢料潮的同时，韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利，才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低，从IC载板、印刷电路板与软板产业来看，以所
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硅衬底GaN有望成为降成本重要途径之一
近日，韩国三星尖端技术研究所(SAIT) 已经选择Veeco的TurboDisc ?K465i?MOCVD作为其硅基氮化镓功率器件研究的设备。 对此，Veeco的化合物半导体业务执行副总裁William J.Miller表示：“Veeco被选中作为三星SAIT
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方正将在富山投60亿建二期项目
南都讯 记者左旭光 通讯员陈媛华 斗门区与北大方正集团25日签订《战略合作框架协议书》，按照该协议，方正集团计划三年内在富山工业园投资60亿元建设二期项目，将方正PC B产业打造成“智能手机、半导体封装基板、
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扬州璨扬光电Q2正式量产
近日，璨圆光电董事长特别助理简玉美在出席台湾国际照明展活动时表示，由于今年以来背光源需求逐步增温，加上照明应用持续成长，而璨圆转投资的扬州璨扬光电亦将自今年第二季正式量产，预期今年第二季业绩表现，将会
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台积下季订单 添变量
全球最大封装基板用BT树脂供应商三菱瓦斯化学 ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311强震厂房停工，分析师表示，BT广泛使用在手机芯片里面，将冲击赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通讯
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矽晶圆、铜箔基板供货中断
据路透(Reuters)报导，日本矽晶圆生产中断，影响快闪记忆体与动态随机存取记忆体(DRAM)生产作业，印刷电路板(PCB)原料铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)供货亦出现问题。 据调研机构IHS iSuppli报告，日本矽晶
