Intel的下一代Haswell处理器成为了本届旧金山IDF的焦点,但在会议的第一天里Intel并没有给出关于Haswell的过多信息,仅仅是对Haswell与Ivy Bridge的功耗做了对比演示。在二者测试环境完全相同的情况下,通过PACS v3.
据ARM高管称,ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中,英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌,依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时,ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利(NoelHurl
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片制
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工
9月11日消息,据国外媒体报道,据ARM高管称,ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中,英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌,依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时,ARM市场
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片
移动“四核处理器时代”的到来
移动“四核处理器时代”的到来
图/经济日报提供 台积电为迎接苹果新处理器大单,并稳定高通等主要客户先进制程产能需求,传明年将砸下100亿美元(约新台币3,000亿元)资本支出,较今年成长25%,创下历史新高,宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积
台积电为迎接苹果新处理器大单,并稳定高通等主要客户先进制程产能需求,传明年将砸下100亿美元(约新台币3,000亿元)资本支出,较今年成长25%,创下历史新高,宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积电昨(9)日不愿对
ARM:移动处理器方面英特尔远不是对手
基于TMS320DM355处理器的出租车安全监控系统设计
基于TMS320DM355处理器的出租车安全监控系统设计
北京时间9月6下午消息,台积电今天宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真
英特尔公司宣布,将与惠普一起设计建立美国国家可再生能源实验室(NREL),为其提供超级计算系统来支持大量能源实验,包括可再生能源实验和能源效率实验。全新的高性能计算机数据中心将是全球范围内最高效的。该系统
旨在推动多核心处理技术,发起成员包括超微(AMD)和ARM等公司的“异构系统架构”(HSA)基金会日前宣布,已新增了六家会员公司。新加入的成员包括两家芯片上网络知识产权(IP)公司── Arteris Inc. 和 Sonics Inc.。其它
旨在推动多核心处理技术,发起成员包括超微(AMD)和ARM等公司的“异构系统架构”(HSA)基金会日前宣布,已新增了六家会员公司。新加入的成员包括两家芯片上网络知识产权(IP)公司── Arteris Inc. 和 Sonics Inc.。其它
苹果新处理器明年有望下单台积电20nm制程
在2012年4月推出22纳米Ivy Bridge微架构之后不久,所有的酷睿i5和i7台式电脑处理器都采用了这种新技术。到目前为止,低价格的奔腾和酷睿i3处理器仍继续使用较老的32纳米工艺。但是,这种情况现在都发生了改变。英特尔
据台湾媒体报道,Intel在未来可能会被迫调整其移动Atom处理器的路线,而其中的主要原因就是该处理器的使用大户——上网本市场份额日渐跌落,已被新型平板逼到绝路。目前两大上网本厂商华硕和宏碁都计划停产