科技网站称,本周早些时候,HTC PM63100 赫然出现在了NenaMark列表上,这暴露了HTC最新机型搭载1.7GHz 主频NVIDIA Tegra3处理器的信息。除此之外,我们还了解到,该手机的操作系统是Android4.1.1果冻豆。HTC已经发布
继2010年时推出运作时脉高达5.2GHz的企业用等级处理器zEnterprise,IBM再度于今年间推出全新zNext系列处理器,并且一举将时脉提升为5.5GHz,同时预计将在8月底举办的HotChips大会中做技术展示。根据华尔街日报报导透
目前,市场上采用双核Cortex A9的各个品牌的产品已经纷纷上市,但产品功耗过高,发热量大的问题却广受诟病。众所周知,平板电脑发热过高主要是由于芯片发热所致,降低芯片功耗对于降低整机功耗来说至关重要。日前,基
目前,市场上采用双核Cortex A9的各个品牌的产品已经纷纷上市,但产品功耗过高,发热量大的问题却广受诟病。众所周知,平板电脑发热过高主要是由于芯片发热所致,降低芯片功耗对于降低整机功耗来说至关重要。日前,基
标签:小型存储 光纤通道在扩大解决方案的应用范围时,没有什么比仅仅考虑到服务器和存储设备的安装成本,而忽视交换技术耗费资金的情况更令人沮丧的了。我个人坚持这样的观点,现在正处于一个过渡时期,在某些情况
清华大学电子工程系电路与系统研究所与日本罗姆公司合作研制出世界上第一款微秒级唤醒速度的低功耗“非易失处理器THU1010N”。该处理器由清华大学完成设计,使用罗姆公司先进的铁电-CMOS混合制造工艺进行流片,能够
早期计算机技术的一位开拓者现在正在领头努力创造有史以来最好的大脑模拟装置,他把一百万个单独的处理器连接到一起并且抛弃了计算机所遵循的一些基本原则。模拟大脑是一种非常困难的任务,数十亿的神经细胞形成数万
北京时间8月1日消息,据国外媒体报道,AMD周三宣布任命吉姆.凯勒(Jim Keller)为公司副总裁兼处理器核心的首席架构师。凯勒今年53岁,之前在苹果平台架构集团担任主管,负责移动产品开发。AMD称,凯勒在苹果工作期间
美味可口的冰淇淋是我们生活中简单可见的乐趣之一,但据微软全国广播公司网站(menbc)31日报道,为调整冰淇淋口感并延长其保质期,英国科学家们竟然于近日动用了一台超级计算机来进行相关的研究。目前,超级计算机技
北京时间7月31日消息,据国外媒体报道,苹果已经在广大用户心目中建立了一种品牌识别,到目前为止还没有其他哪家公司能够做到这一点。不过,虽然苹果的声誉部分来源于前任具有超凡魅力的领导者史蒂夫-乔布斯和忠实的
诸如信息娱乐、远程信息处理和高级辅助驾驶等领域使得对车载电子产品的需求在增加,尤其是对新增的若干复杂功能的处理能力的要求也提高。尽管如此,多核芯片的需求不仅仅只对性能导向型的功能有利。IHSautomotive认为
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因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会冲
北京时间7月31日消息,据国外媒体报道,苹果已经在广大用户心目中建立了一种品牌识别,到目前为止还没有其他哪家公司能够做到这一点。不过,虽然苹果的声誉部分来源于前任具有超凡魅力的领导者史蒂夫-乔布斯和忠实的
因为美观、维护、成本和卫生等原因,触摸屏技术开始向消费市场以外的医疗、工业和汽车市场渗透。随着触摸屏的问世,出现了多项触控技术,如电容、电阻、电感、表面声波和红外线触控技术。每种设计技术都有各自的优缺
因为美观、维护、成本和卫生等原因,触摸屏技术开始向消费市场以外的医疗、工业和汽车市场渗透。随着触摸屏的问世,出现了多项触控技术,如电容、电阻、电感、表面声波和红外线触控技术。每种设计技术都有各自的优缺
因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会
据台湾媒体报道,知情人士透露,英特尔已经邀请了6家主要的PC厂商,共同讨论下一代平台即Haswell平台的开发计划。由于22纳米Ivy Bridge平台未能提高消费者需求,英特尔开始将希望寄托在Haswell上面,它希望新架构的强
因应台积电明年积极布建??20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会
因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会