处理器
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AMD最新处理器Hondo将发布 专为Windows8设计
5月16日消息，据国外媒体报道，AMD公司目前正在为第四季度公司首款平板电脑处理器的发布做着准备工作，同时也在筹集股票。这款处理器被命名为Hondo。据称这款芯片使用与Brazos2.0相同的40纳米工艺制作。正如以前说的
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智能黑甲来袭 锐合X6试用报告
智能黑甲来袭 锐合X6试用报告
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智能黑甲来袭 锐合X6试用报告
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飞思卡尔推出64 位四核 QorIQ P5040 处理器
2012 年 5 月 7 日－拉斯维加斯 （2012 Interop Conference） 讯－飞思卡尔半导体 （NYSE： FSL） 推出两种 64 位多核 QorIQ™ P5 系列控制平面处理器，每个内核均交付 2.4 GHz 的单线程性能。新的四核 Qor
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飞思卡尔推出面向功耗敏感控制的64位四核 QorIQ P5040 处理器
飞思卡尔推出面向功耗敏感控制的64位四核 QorIQ P5040 处理器
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后PC时代，英特尔的战略失策
由于众所周知的技术问题，英特尔在移动计算领域输在了起跑点上；而等到英特尔辛辛苦苦拍马赶上来时，却发现技术早已经不是决定性因素了。“在未来，没有人买PC是为了计算。他们是用来通信。”2005年，时任
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Dell微服务器联合Ivy Bridge处理器
【文章摘要】本周发布的Dell微服务器只是Intel Ivy Bridge CPU微架构的第一部分，Intel称接下来会有Xeon处理器家族。Ivy Bridge CPU之所以受到关注，是因为该芯片比起以前的32-nm Sandy Bridge处理器更密集，更高效，
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ARM表示将会在未来革新上投资
英国芯片设计巨头ARM再一次提出一个令人印象深刻的季度，首席执行官Warren East表示将会在未来的革新上投资。其每年税前的利润有22%的提升，有14%的收入增长，剑桥公司的巨大力量不仅在移动设备上，也同时表现在新兴
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台积营收创新高 半导体景气强心针
台积电4月营收创下单月历史新高，来到404.96亿元，月增9.2%，年增9.1%，达成公司本季营收目标32.1%至31.6%，符合公司与市场预期。 第2季通常为半导体产业淡季，台积电4月营收替下半年的半导体产业景气先打一剂强心
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基于嵌入式Wi-Fi处理器的无线系统设计
给出了嵌入式Wi-Fi系统的设计方法,该方法采用的嵌入式Wi-Fi单芯片AX22001/11属于内置802.11无线网MAC/基带的单片式TCP/IP微处理器,同时包含兼容802.11a/b/g的无线网MAC/基带、快速以太网MAC及丰富的通信外设,可用于各
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基于ADI Blackfin高性能低功耗处理器的三相多功能电能表方案
Blackfin? 16/32位嵌入式处理器具有高性能、低功耗、灵活的软件特性和扩展能力的特点，适合多格式音频、视频、语音和图像处理、多模式基带和分组处理、控制处理以及实时安全等的融合应用。本文基于Blackfin处理器设计
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台积电双核心A9 3Ghz处理器已可量产
台湾积体电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。附图: 台积电28nm HPM
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京瓷发布两款 Android 4.0 手机，一款防水另外一款带 QWERTY 键盘
京瓷几年前离开中国市场，最近又卷土重来，不过现在我们看到的是刚刚发布的两款 Android 4.0 手机。首先我们来认识下 Kyocera Hydro，这款手机采用了 Android 4.0 系统，最大的卖点是可以防水。不过需要指出的是，它
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MP32处理器在定制嵌入式系统中实现MIPS辅助系统
MP32处理器是业界第一款100%兼容MIPS? 2.0体系结构的软核处理器，适用于我们的所有FPGA和HardCopy? ASIC。这一灵活的应用类处理器在您的定制嵌入式系统中实现了软件和工具MIPS辅助系统，您还可以使用Altera的嵌入式知
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Freescale V1 ColdFire处理器
小封装V1ColdFire内核设计用于入门级32位应用。它提高了系统利用率，降低了功耗，性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通过FPGA结构来实现V1ColdFire内核，拓展了ColdFire在新领域的应用优势。您现在可以根据
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Wikipad 采用 10.1 吋屏幕，四核处理器，附带一个游戏手柄底座
Wikipad 这款会跑 Android 4.0 的游戏平板虽然还没有到最终的发售日期，不过厂家已经将其最早在一月份发布的规格进行了更新。这款平板将内置 Gaikai 在线游戏流媒体服务，也就是说你开箱后就可以直接玩到一些游戏。除
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iPhone 5概念设计曝光 超薄液态金属机身
在背部设计上和iPhone 4S有所区别，由于是采用了液态金属材质，所以此次iPhone 5的背部被打造成曲线弧型，目的是缩小手机与桌面的接触面积，减少不必要的划伤。而硬件配置Antoine Brieux也是让iPhone 5内置了四核A6处
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基于嵌入式Wi-Fi处理器的无线系统设计
给出了嵌入式Wi-Fi系统的设计方法,该方法采用的嵌入式Wi-Fi单芯片AX22001/11属于内置802.11无线网MAC/基带的单片式TCP/IP微处理器,同时包含兼容802.11a/b/g的无线网MAC/基带、快速以太网MAC及丰富的通信外设,可用于各
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基于ADI Blackfin高性能低功耗处理器的三相多功能电能表方案
Blackfin? 16/32位嵌入式处理器具有高性能、低功耗、灵活的软件特性和扩展能力的特点，适合多格式音频、视频、语音和图像处理、多模式基带和分组处理、控制处理以及实时安全等的融合应用。本文基于Blackfin处理器设计
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三星GALAXY SIII处理器性能详细解析
如果说这些天手机领域内最让人瞩目的事情是什么？那自然非三星GALAXY SIII的推出莫属了。早在年初的MWC上，关于GALAXY SIII的传闻就一直不断，首先是发布日期的猜想，接着是硬件参数的预测，再后来是外观造型的曝光。
