处理器
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无线半导体发展迅猛 全球市场达5百亿美元
全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动的多媒体
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龙芯中科获MIPS32与MIPS64架构授权
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，龙芯中科技术有限公司已获得 MIPS32和 MIPS64 架构授权，将持续开发 MIPS-Based 龙芯 CPU 内核。
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英特尔高调宣布下一代安腾处理器Poulson新功能
据国外媒体报道，英特尔在斯坦福大学举行的热芯片会议上发布了即将推出的代号为“Poulson”的安腾处理器的新架构特点。这些新特点包括英特尔指令重放技术、改进的英特尔超线程技术和安腾新指令等，旨在全面
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全球无线半导体盘子已达到500亿美元？
据有关机构的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步
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英特尔披露下一代安腾处理器Poulson新功能
据国外媒体报道，英特尔在斯坦福大学举行的热芯片会议上发布了即将推出的代号为“Poulson”的安腾处理器的新架构特点。这些新特点包括英特尔指令重放技术、改进的英特尔超线程技术和安腾新指令等，旨在
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芯片商Adapteva启动4000核处理器研发
芯片设计商Adapteva的创始人AndreasOlofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片，借助于全新的生产工艺，这种处理器将拥有4000个小核心，远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofsson还表示，未来小巧的手机芯片上也将包
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超微APU热销改版 台积电乐
处理器大厂超微（AMD）昨（22）日宣布，加速处理器（APU）出货量累积已逾1,200万颗，其中广受市场欢迎的C系列（代号为Ontario）与E系列（代号为Zacate）APU，在第2季就卖出500万颗。 C及E系列APU是由台积电以40纳
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满足多频多模 软件编程通讯处理器看俏
4G脚步逼近，电信业者对于可实现多重无线电(Multi-radio)的解决方案需求殷切，促使可通过软件编程让既有基站支持2G、3G及长程演进计划(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通讯处理器崭露头角。艾萨(LSI)亚太区总经
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台积电respin A6处理器将量产
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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龙芯中科获MIPS32®与MIPS64®架构授权
龙芯中科获MIPS32®与MIPS64®架构授权
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基于ARM9处理器的ZigBee工业以太网网关设计
基于ARM9处理器的ZigBee工业以太网网关设计
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基于ARM9处理器的ZigBee工业以太网网关设计
基于ARM9处理器的ZigBee工业以太网网关设计
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报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自
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两年后Intel Haswell处理器将实现真正的Ultrabook
按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。未来最终的Ultrabook具体轻薄到什么程度，可能我们猜测不到，但它所采用核心部件处理，intel早已制定好了“接班人”，它就是2013年推出采
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苹果iPad深度拆解分析：探寻A4处理器的奥秘
世界因为有了Apple新产品iPad而变得更迷人？研究机构UBMTechInsights除了拆解iPad，也针对其内部由Apple自行开发的A4处理器进行深入探究；以下分析师YoungChoi将带领读者解剖A4奥秘。在看A4之前，先回顾一下Apple的应
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英特尔5款处理器价格下跌
今日北京中关村英特尔处理器现货市场，整体价格小幅波动，5款处理器出现小幅降价。其中主流i32100小跌5元，报价700元。散片i52300小跌10元，报价1065元。今日北京中关村台式机内存现货市场，昨日内存价格尚小幅下跌。
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台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到201
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处理器大战 英特尔甲骨文巨头各展所长
据英国科技网站TheRegister报道，新一届高性能芯片大会HotChips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。据英国科技网站TheRegister报道，
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iPad 3将搭载A6处理器 台积电生产跳票至明年
据外媒报道，苹果下一代iPad将会搭载A6处理器，今年很可能无法量产，消费者只能等到明年购买。在iPad3的诸多升级配置中，A6处理器被认为是最重要的部分。据悉，全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹果生产A6处理器，
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