处理器
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谷歌Nexus S有五大不足之处：不支持蓝牙3.0
北京时间12月7日消息，据国外媒体报道，谷歌周一宣布，将推出首款搭载Android 2.3操作系统的手机，命名为Nexus S。这款手机由三星电子代工生产，配有可进行视频聊天的前置摄像头。不过美国科技网站InformationWeek发
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消息称下一代Xbox将改用AMD Fusion II处理器
北京时间12月2日消息，有报道称，微软下一代Xbox游戏机将改用AMD Fusion II处理器。该报道称，很明显，微软下一代Xbox游戏机已在开发之中，而且外观和包装设计已接近定性。硬件厂商也基本确定，从目前的情况看，下一
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基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
摘要：为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模 块设计方案。该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A／D转
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基于LM3S101处理器的温度测量模块设计
摘要：为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32位ARM处理器LM3S101为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模 块设计方案。该测温模块通过采用RC充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A／D转
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英特尔服务器与云计算分析
今年是云计算迈向普及的元年，各种各样的云应用出现在了我们身边。智能手机等终端设备上网更是推进了云进程，定制化新闻、线上购物、游戏互联以及个人文件存储上传等等都离不开服务器所提供的强大支撑。如今，智能服
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思科发出警告：失败即将重演
还是在2000年秋天，思科在通讯硬件设备上的巨额投资宣告折戟沉沙，最终企业用户和通讯运营商都意识到市场过于饱和了。当时美联储利率高企，全面压制了各种投资，为客户服务器网络和第一代因特网接入基础设施建设早期
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传ARM秘密开发64位芯片 最早下周宣布
传ARM秘密开发64位芯片 最早下周宣布
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英特尔? 凌动? 处理器为客户提供差异化服务
加利福尼亚州圣克拉拉市——不久前英特尔公司推出的六款英特尔® 凌动™ E600系列系统芯片(研发代号“Tunnel Creek”)，能帮助客户轻松设计差异化定制产品，加快产品上市速度。今天，英
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英特尔至强处理器持续赢得存储客户
英特尔公司存储部门最近与五家存储厂商达成了合作协议，这表明英特尔公司在开发先进整合的存储特性及能力方面取得了重大成就。 从英特尔开始将基于英特尔至强处理器的存储系统应用于企业级存储市场以来，其在推
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基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计
摘要： 为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32 位ARM 处理器LM3S101 为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A
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Intel明年Q1推6核Core i7 990X处理器
Intel明年Q1推6核Core i7 990X处理器
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英特尔称处理器内核可增加至1000个
英特尔研究人员蒂莫西·马特森(TimothyMattson)本周在“超级计算机2010”会议上表示，该公司的SCC(单芯片云计算机)处理器的架构具有“极强的可伸缩性”，从理论上说可以支持1000个内核。英特尔仍然坚信，处理器的未来
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IBM研发出新处理器堆栈技术
据英国广播公司近日报道，IBM(国际商用机器)公司表示，他们研发出了一种新的处理器堆栈技术，未来或可将世界上功能最强大的超级计算机的处理器缩小至方糖大小，其主要目的在于减少超级计算机的能耗。IBM的研究人员布
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IDC：第四季度全球处理器销量及收入将下降
据国外媒体报道，来自IDC的一份最新PC处理器研究报告中说，全球PC微处理器销量和收入在今年第三季度分别比第二季度增长了2.1%和2.5%。与2009年第三季度相比，则分别增长了8.6%和24.1%。二、三两季度销量的平均连续性
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基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计
摘要： 为了提高温度测量的精度，简化硬件电路设计，提出了以32 位ARM 处理器LM3S101 为核心，以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取，避免使用A
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“方糖”超级计算机：比最先进计算机节能50%以上
北京时间11月15日，据国外媒体报道，IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说，IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。IBM在这次会
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IBM研发出新处理器堆栈技术
IBM研发出新处理器堆栈技术
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英特尔称处理器内核可增加至1000个
英特尔称处理器内核可增加至1000个
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摒弃瞻前顾后 英特尔狙击平板电脑市场
英特尔终于要进入平板电脑市场了，这也是迟早的事情，毕竟在上网本市场英特尔已经成功地运作过，进入到平板电脑市场也是水到渠成的结局。虽然英特尔可能还有顾虑，平板电脑是不是会取代利润更加丰厚的笔记本电脑市场
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IBM：开发超级计算机使人意识到封装及安装技术的重要性
日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。 折井靖
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