处理器
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台积电处理器代工多捷报
业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速
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威盛处理器下单台积电
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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威盛处理器下单台积电
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIANano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。业内人士认为，
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威盛处理器 下单台积电
晶圆代工大厂台积电（2330）第4季12吋厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得超威40奈米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40奈米制程投片。
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基于龙芯2号处理器的SPEC 2000测试程序的分析与应用
为了对我国自主研发的龙芯2号处理器的性能进行评价，获取龙芯2号处理器性能的客观数据。提出一种针对龙芯2号处理器的采用由国际标准性能评测组织开发的、专门用于评价CPU性能的SPEC CPU 2000测试程序的测试和分析的方法。该方法包括在Linux操作系统下安装和配王SPEC 2000程序的要点和使用SPEC 2000程序对龙芯2E处理器进行性能测试的具体流程，还包括对SPEC 2000程序运行结果的分析。目前该方法已经应用，效果良好。
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英特尔下一代NB平台曝光
英特尔(Intel)全新笔记本电脑(NB)平台「HuronRiver」确定在2011年1月美国消费性电子展(CES)上正式揭露，包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏?、华硕、联想及东芝(Toshiba)等多家大厂也将同步展出HuronRiver机种，由于2010年
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Cavium Networks延续MIPS架构授权
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，该公司的长期授权客户Cavium Networks公司已决定延续其高性能MIPS64™架构授权，充分显示出对MIPS™ 架构的承诺。Cavium Networks公司副总裁兼网络及通信
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基于龙芯2号处理器的SPEC 2000测试程序的分析与应用
基于龙芯2号处理器的SPEC 2000测试程序的分析与应用
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In-Stat：2014年全球移动芯片规模将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿片
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
（马乔）北京时间10月27日消息，根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速
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报告称2014年全球移动芯片销量将达40亿块
根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移动设备的需求增长正在重
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In-Stat：2014年全球移动芯片销量将达40亿块
北京时间10月27日消息，根据市场研究机构In-Stat本月26日公布的报告显示，截至2014年底全球移动芯片市场规模将达到40亿块。 In-Stat表示，随着消费者对智能手机和类似的整合型设备的需求以前所未有的速度递增，全球移
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基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
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基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
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基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
基于OMAP 4处理器的低成本开放式移动软件开发平台（TI）
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MIPS最新3核处理器性能是Atom的2.5倍
美普思科技公司(MIPS)最近宣布推出性能达到Atom处理器2.5倍的新处理器。利用MIPS32 1074K一致处理系统(CPS)，厂商能够采用现成的CPU内核获得高性能的定制实现。1074K CPS是MIPS一致多处理(CMP)平台的进一步演变，在紧
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FPGA到大海里“搅局”，全球处理器供应格局将“重构”
关键字： FPGA ARM DSP CPU “我们已经连续三个季度销售额创新高了，今年Q2我们的销售
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英特尔斥资80亿美元兴建和升级美国工厂
据国外媒体报道，英特尔周二宣布，计划在美国亚利桑那州和俄勒冈州的高科技制造工厂投资60亿美元至80亿美元，最多可创造约8000个就业岗位。英特尔称，计划在俄勒冈州组建一座新工厂，并对当前几座工厂进行升级。预计
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