处理器

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中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

Intel处理器、芯片组大降价幅度达50％

加拿大投资银行Canaccord Genuity的分析师Bobby Burleson今天透露，为了刺激市场需求、减少苹果iPad平板机对PC市场的冲击、清空库存，Intel近日大幅调低了处理器、芯片组的价格。Intel官方网站价格表尚未更新，不过据

电子设计自动化
2010-09-24

Intel 处理器芯片组 CORE
基于ARM9处理器S3C2410的数字多路语音记录器

1．引言数字多路语音记录器在安全、监控方面有很多应用。一些传统的设计方案基于工控机，用数据采集卡实现语音的A/D转换，用软件实现语音编解码，这种方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的设计方案，可以实现

数字电源
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 处理器
基于ARM9处理器S3C2410的数字多路语音记录器

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嵌入式软件
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 处理器
基于ARM9处理器S3C2410的数字多路语音记录器

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嵌入式教程
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 处理器
Intel处理器、芯片组大降价幅度达50％

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嵌入式动态
2010-09-22

Intel 处理器芯片组 CORE
Marvell推1.5GHz三核手机、平板处理器

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嵌入式软件
2010-09-22

平板 MARVELL 处理器
Marvell推1.5GHz三核手机、平板处理器

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嵌入式软件
2010-09-22

平板 MARVELL 处理器
曾繁城：台积电松江厂明年单月产能上看6万片

台积电副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在今年底以前，单月产能可达5万片，预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在

模拟
2010-09-21

半导体台积电 DM 处理器
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一

26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿

模拟
2010-09-21

英特尔芯片封装封装测试处理器
LC新任CEO具本俊十月上任将进军处理器市场

记者从LG电子获悉，现任首席执行官南镛副会长因经营不善提出辞职，新任CEO具本俊将于2010年10月1日起上任。几乎同时，LG电子宣布进军水处理市场，并表示在未来十年间将投资超过4亿美元，以实现2020年70亿美元的营

消费电子
2010-09-21

LG电子 CE 处理器
LG新任CEO具本俊十月上任将进军处理器市场

记者从LG电子获悉，现任首席执行官南镛副会长因经营不善提出辞职，新任CEO具本俊将于2010年10月1日起上任。几乎同时，LG电子宣布进军水处理市场，并表示在未来十年间将投资超过4亿美元，以实现2020年70亿美元的营收目

电子设计自动化
2010-09-20

LG LG电子 CE 处理器
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane数据处理器进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽

消费电子
2010-09-19

MICRO TENSILICA PLANE 处理器
跳过45m！下代龙芯将用28nm制程制作

据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露，2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品，

电子设计自动化
2010-09-18

意法半导体超级计算机 CHIP 处理器
跳过45m！下代龙芯将用28nm制程制作

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嵌入式动态
2010-09-16

意法半导体超级计算机 BSP 处理器
AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO

消费电子
2010-09-15

数据处理 MICRO TENSILICA 处理器
基于ARM920T内核的S3C2410处理器的移动电子邮件终端

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嵌入式软件
2010-09-14

移动电子内核处理器
基于ARM920T内核的S3C2410处理器的移动电子邮件终端

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嵌入式教程
2010-09-14

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通信技术
2010-09-14

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基于Jupiter双以太网处理器的嵌入式网关平台

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嵌入式软件
2010-09-14

以太网嵌入式网关 TE 处理器
基于Jupiter双以太网处理器的嵌入式网关平台

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嵌入式教程
2010-09-14

以太网嵌入式网关 TE 处理器

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