21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术
芯片尺寸将会在未来几年持续减小,但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔的高级技术专家,工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案,Bohr列出了32nm和之下工艺节点的
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
讯:市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示,受惠第3季智能手机出货升温,以及SK海力士无锡厂火灾影响,所有移动存储器(Mobile DRAM)产品线当季价格下跌幅度均有收敛。第3季营收总值达到
全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂-新思科技(Synopsys)宣布,推出全新DesignWare ARC HS处理器系列产品。32位元ARC HS34和HS36处理器是目前最高效的ARC处理器核心,在一般28纳米的矽制程中,能以高达2.2 GHz的速
亚洲第一大代理商大联大控股旗下大联大美洲 (WPG Americas)分公司与美光科技(Micron)---拥有世界级最先进的内存和半导体技术的设计制造商---日前宣布从2013年11月1日起,WPG Americas将取得Micron北美洲及南美洲的经
法人预估,封测大厂南茂第4季大尺寸面板驱动IC封测出货稳健。观察南茂第4季各封测产品出货,法人表示,第4季平价和高阶智能型手机市场需求偏缓,小尺寸面板驱动IC出货偏弱,部分牵动南茂第4季小尺寸面板驱动IC封测拉
TrendForce表示,2013年第三季全球行动式存储器营收季增14%,至32.95亿美元,占总DRAM营收比例逾三成,预估2014年将正式超越标准型存储器,首度成为出货主流产品。台系厂华邦电(2344)、南科(2408)也积极拟定策略抢市
市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示,受惠第3季智能型手机出货升温,以及SK海力士无锡厂火灾影响,所有行动式存储器(Mobile DRAM)产品线当季价格下跌幅度均有收敛。第3季营收总值达到约
穿戴式装置议题夯,工研院产经中心(IEK)预估,全球穿戴式市场规模在2018年将达206亿美元(约6,092亿新台币),出货量达1.91亿台。国内半导体大厂台积电(2330)、联发科、日月光、新唐等都已抢进争食穿戴式装置市场
单片机执行程序的过程,实际上就是执行我们所编制程序的过程。即逐条指令的过程。计算机每执行一条指令都可分为三个阶段进行。即取指令-----分析指令-----执行指令。取指令的任务是:根据程序计数器PC中的值从程序存
据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.92涨跌值:-0.82涨跌幅:-0.86%,集成电路价格指数跌影重现,恰似这冬季飘零的黄叶让人觉得心烦意乱,但又不得不面对这残酷的现实,而在这场轰轰烈烈的转型升级大战之中浮
工研院IEK ITIS计划公布我国第三季半导体产业概况,总计 2013年第三季台湾整体 IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币5,075亿元,较2013年第二季成长5.7%。记忆体制造由于国际大厂的整并完成,再加上SK Hyni
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.92涨跌值:-0.82涨跌幅:-0.86%,集成电路价格指数跌影重现,恰似这冬季飘零的黄叶让人觉得心烦意乱,但又不得不面对这残酷的现实,而在这场轰轰烈烈的转型升级大战之
随著DRAM市场结构面改善,全球第三季存储器产值93亿美元,比第二季续攀升9%,龙头三星成长逾二成最亮眼。DRAM产业走入三强寡占型态,三星、海力士、美光第三季业绩持续成长。根据市场研究机构TrendForce旗下存储器储
Android 4.4降低对硬体规格的需求,中低阶手机也能升级使用,同时也更省电,预期未来能支援穿戴式与电视平台等装置上 Google于台湾时间11月1日凌晨正式发布Android 4.4 KitKat(意指奇巧巧克力)行动作业系统。Googl
【导读】Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外,还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议,XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上,双方将进
存储器业者南科及威刚一致认为,动态随机存取存储器(DRAM)市场将缺货至明年第1季,产品价格将可持稳。DRAM厂南科表示,海力士(Hynix)对外指出,中国大陆无锡厂12月全面复工,由此估计,海力士无锡厂明年第1季底或第2
资料中心(Data Center)将成驱动记忆体业成长的新动能。随着云端服务崛起,全球资料中心逐渐往大型(Large)及超大型(Very-Large)发展;目前这两类资料中心占整体资料中心的资本支出比重已达六成,且未来仍将节节攀升,