随著DRAM市场结构面改善,全球第三季存储器产值93亿美元,比第二季续攀升9%,龙头三星成长逾二成最亮眼。DRAM产业走入三强寡占型态,三星、海力士、美光第三季业绩持续成长。根据市场研究机构TrendForce旗下存储器储
Android 4.4降低对硬体规格的需求,中低阶手机也能升级使用,同时也更省电,预期未来能支援穿戴式与电视平台等装置上 Google于台湾时间11月1日凌晨正式发布Android 4.4 KitKat(意指奇巧巧克力)行动作业系统。Googl
【导读】Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外,还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议,XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上,双方将进
存储器业者南科及威刚一致认为,动态随机存取存储器(DRAM)市场将缺货至明年第1季,产品价格将可持稳。DRAM厂南科表示,海力士(Hynix)对外指出,中国大陆无锡厂12月全面复工,由此估计,海力士无锡厂明年第1季底或第2
资料中心(Data Center)将成驱动记忆体业成长的新动能。随着云端服务崛起,全球资料中心逐渐往大型(Large)及超大型(Very-Large)发展;目前这两类资料中心占整体资料中心的资本支出比重已达六成,且未来仍将节节攀升,
封测三雄日月光(2311)、矽品及力成法说会本周三(30日)起陆续登场,法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持,有机会逆势走扬,但公司内部态度转趋保守,力拚与上季持平。矽品受到博通等主力客户进行
封测三雄日月光(2311)、矽品及力成法说会本周三(30日)起陆续登场,法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持,有机会逆势走扬,但公司内部态度转趋保守,力拚与上季持平。 矽品受到博通等主力客户进行库存调整影
市场需求疲弱不振,包括动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)现货价同创1个多月来新低纪录。根据集邦科技调查,DDR3 2Gb现货均价滑落至2.055美元,创9月12日来新低价,10月来跌幅已超过1成水平。
据外媒报道,日前,来自荷兰的一直科研团队研发出了一种可将数据存上一百万年的储存中介体。由IBM大约在70年前引进的标准磁盘驱动存储器在近些年来一直都在不断地更新发展,然而不论磁盘的储存量变得多大,其储存的期
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.49涨跌值:0.53涨跌幅:0.55%,十一过后就连价格指数都开始重拾信心开始出现小幅上扬;旗下产品大部分均出现不同程度的上涨,应于传统的年底旺季到来不无关系,其中涨
市调机构集邦科技预期,第4季储存型快闪存储器(NANDFlash)供过于求情况可望趋缓,10月合约价看涨。集邦科技表示,海力士(Hynix)中国大陆无锡厂发生火灾意外,不仅带动动态随机存取存储器(DRAM)价格飙涨,同时激励9月
市调机构集邦科技预期,第4季储存型快闪存储器(NANDFlash)供过于求情况可望趋缓,10月合约价看涨。集邦科技表示,海力士(Hynix)中国大陆无锡厂发生火灾意外,不仅带动动态随
研究机构Gartner预期,半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。Gartner指,手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转
研究机构Gartner预期,半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。Gartner指,手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转
中芯国际宣布,采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术,是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一,主要面向中国快速发展的双界面金融
中芯国际宣布,采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术,是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一,主要面向中国快速发展的双界面金融
DRAM双雄报喜,南科与华亚科7日公布9月营收,南科为38.05亿元,月增8.3%。华亚科为59.76亿元,月增7.3%,且连七个月增长,也创历史新高。华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算,因此9月业绩是以6月至8月的价格
研究机构Gartner预期,半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。Gartner指,手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转
研究机构Gartner预期,半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。Gartner指,手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行动电话市场趋软,导致28纳米投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。不过,随存