三星今年在晶圆代工市场布局脚步积极,并且连续两年大幅拉升资本支出规模,研调机构拓墣示警,三星明年在晶圆代工市场全面进攻策略,将是冲击半导体产业的最大变量,原因即在于三星将把存储器产能大举转进晶圆代工,
国外数据公司 Crashplan 发布了一份《存储介质使用寿命情况》的分析报告,供职于InfoNewt的设计师 Mike Wirth 以此为基础制作一幅信息图示,该图示比较全面地覆盖了迄今人类发明的各种数据存储介质的寿命情况。由此,
2012年9月18日,全球顶级半导体厂商三星电子正式发布,其从上个月起已经开始量产适用于下一代移动设备的128GB内嵌式存储器 (eMMC, embedded Multi Media Card)。 据介绍,三星电子继今年5月和7月分别量产超高速内嵌式
市场传出,苹果除将下一代处理器委托台积电以20纳米制程代工生产之外,也打算将A6处理器部分后段封测订单,转至矽品,为「去三星化」预先舖路。 矽品昨(17)日否认这项传言。但封测大厂争取苹果后段封测订单的传闻
近日,浦项化工研究人员成功研制出一种不沾水的“防水存储器”。该防水存储器由于可以在水中安全运转,因此将来可以很广泛的应用,包括应用到“防水智能手机”、“防水计算机”等防水电子消费产品中。据悉,该“防水
相变存储器(PCM)与存储器技术的比较分析
基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器简介
抗SEU存储器的FPGA设计实现
相变存储器(可缩略表示为PCM、PRAM或PCRAM)是一种新兴的非易失性计算机存储器技术。它可能在将来代替闪存,因为它不仅比闪存速度快得多,更容易缩小到较小尺寸,而且复原性更好,能够实现一亿次以上的擦写次数。本文
北京时间09月21日消息,中国触摸屏网讯,台积电与美国IC设计新创公司璟正科技(FocalTech)昨日共同宣布,由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC),已突破总出货1,000万颗的里程
摘要:介绍了FIFO的基本概念、设计方法和步骤,采用了一种新颖的读、写地址寄存器和双体存储器的交替读、写机制,实现了FIFO的基本功能,同时使本32X8 FIFO拥有可同时读、写的能力,完全基于Verilog HDL语言实现了电路功能
力晶30日公布上半年财报,税后净损85.99亿元,每股净损3.88元,比去年同期扩大;加上南科、华亚科、瑞晶等3家同业上半年也都处于亏损,全台湾4家DRAM厂上半年累计亏损高达385亿元,比去年同期扩增32.7%。 力晶已
力晶30日公布上半年财报,税后净损85.99亿元,每股净损3.88元,比去年同期扩大;加上南科、华亚科、瑞晶等3家同业上半年也都处于亏损,全台湾4家DRAM厂上半年累计亏损高达385亿元,比去年同期扩增32.7%。 力晶已
1.引言 RFID(射频识别)技术是从上世纪80 年代走向成熟的一项自动识别技术,近年来发展十分迅速。其技术的覆盖范围广泛,许多正在应用中的自动识别技术都可以归于RFID 技术之内,但它们的工作原理、工作频率、技术
探讨选择实时操作系统(RTOS)的要点
探讨选择实时操作系统(RTOS)的要点
探讨选择实时操作系统(RTOS)的要点
探讨选择实时操作系统(RTOS)的要点
探讨选择实时操作系统(RTOS)的要点
示波器有时被称为"电子工程师的改锥",说明它是用于各种不同任务的基本工具。过去您可以用一把一字头改锥拧各种螺丝。而在今天的世界中,十字头、内六方和花键改锥都很普通,一字头改锥不再能包打天下。示波器也与工