世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF无线射频识别(RFID)产品供应商深圳市模块科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下,Ram
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF无线射频识别(RFID)产品供应商深圳市模块科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下,Ram
1、主存储器概述(1)主存储器的两个重要技术指标◎读写速度:常常用存储周期来度量,存储周期是连续启动两次独立的存储器操作(如读操作)所必需的时间间隔。◎存储容量:通常用构成存储器的字节数或字数来计量。(2)主存
8月8日晚间消息,中芯国际昨日发布第二季度财报,净利润为705.9万美元,较之去年同期净亏损377.2万美元,不但扭亏为盈,且增幅巨大。第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%,至3.201亿美元,差异主要是
8月8日晚间消息,中芯国际昨日发布第二季度财报,净利润为705.9万美元,较之去年同期净亏损377.2万美元,不但扭亏为盈,且增幅巨大。第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%,至3.201亿美元,差异主要是
芯片设计的进度经常估不准,连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商(ASIC Supplier)会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为,投制设计完成
X5045是一种集看门狗、电压监控和串行EEPROM 三种功能于一身的可编程控制电路.特别适合应用在需要少量存储器,并对电路板空间需求较高场合,X5045具有电压监控功能,可以保护系统免受低电压的影响,当电源电压降到允许范
数据总线32位,可扩充到64位。 可进行突发(burst)式传输。 总线操作与处理器-存储器子系统操作并行。 总线时钟频率33MHZ或66MHZ,最高传输率可达528MB/S。 中央集中式总线仲裁 全自动配置、资源分配、PCI卡内有
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双
许多设计需要FIFO弹性缓冲器,在不同时钟速率的次系统和通道的需求中形成桥梁。然而,在某些应用中,需要FIFO缓冲器实现数据转换。一个例子是,通过FIFO缓冲器,将8位ADC连接到16位数据总线的微处理器(图1)。不幸地,
21IC讯 Ramtron International Corporation和深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下,Ramtron和模块科技将增强后者的标准RFID阅读器硬件,以期支持Ramtron速
存储器有两种组织方式(图2):①组合像素法(Packed Pixel Method):即画面上每个像素的所有位均集中存放在单个存储体中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存储体中。由于使用了多个存储体
以MC68332平台为基础的ISP方案设计
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗方德
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗
1 概述行驶记录仪的主要数据包括事故疑点和行驶状态数据。其中,事故疑点数据是记录仪以不大于0.2s的时间间隔持续记录并存储停车前20 s实时时间所对应的车辆行驶速度及车辆制动状态信号,记录次数至少为1O次:行驶状
因应台积电明年积极布建20纳米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及存储器封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。 台积电决定在20纳米制程跨足后段3D IC封测,