富士通
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富士通微电子黄自力谈芯片厂商助力三网融合
CCBN2011数字技术未来系列论坛开幕式今天在北京国际展览中心举行。网易科技作为首席合作科技门户在现场做了直播报道。以下为富士通微电子(上海)有限公司市场部高级经理黄自力做主题为“芯片厂商如何帮助广电运营
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富士通微电子黄自力：芯片厂商如何帮助广电运营商建立和谐的三网融合商业模式
今年CCBN的主题是“推进三网融合，共享广电未来”，作为亚太地区规模最大的广播影视技术设备展览会，世界排名第二的广播影视技术设备盛会，CCBN2011是展示我国乃至世界广电技术风采的窗口，承载和寄托了行
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我国自主研发3D立体视频芯片问世 价格优势明显
本报讯(实习记者张航) 一场2D普通画面的足球比赛，通过一台看似普通的机顶盒，竟然在电视机上显示出3D立体效果，仿佛置身球场。奥秘就在于这台机顶盒内装入了清华大学研发的立体视频芯片。今天上午，清华大学展示
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富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布将携其全套数字电视解决方案，亮相将于2011年3月23至25日在北京中国国际展览中心举行的第十九届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2011）。本次展览会将以“推进三网融合，共
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日本强震冲击 多家IDM工厂停摆
受到日本311强震影响，德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、爱普生(Epson)和飞思卡尔(Freescale)等整合元件制造商(IDM)位于日本关东地区的厂房都传出灾情，目前所有工厂均已暂停运作，所
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日本震区芯片企业逆境中求发展
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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日本震区芯片企业最新动态
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011
富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011
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日本震区芯片企业最新动态
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
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富士通研发超高速光纤技术 传输带宽高达40Gbps
富士通实验室透露，他们已经顺利研发出可以用于商业化的超高速光纤技术，5公里内传输带宽高达40Gbps，并且无需在中途提供冷却。 该光线采用单模设计，可以工作在25-70摄氏度下，通过特殊的铝镓铟砷化技术制造的外
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富士通将欧洲业务转至西电：协议价值4140万美元
北京时间3月11日早间消息（蒋均牧）日本信息通信技术（ICT）公司富士通（Fujitsu）宣布，已选择西班牙电信（Telefonica）为其欧洲无线通信供应商，为15个国家的3万个链接（用户）提供数据和语音服务。协议为期超过4
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台积电独占富士通微电子订单
日本整合元件制造大厂（IDM）富士通微电子（Fujitsu Microeletronics）总裁冈田晴基接受媒体访问时表示，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展，今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单，都
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富士通与ARM签署全面授权协议，包括Cortex-A15和Mali图形处理器等
富士通半导体有限公司与ARM近日宣布双方正式签署了一份关于ARMIP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex-A15处理器、Mali图形处理器和CoreLink系统IP等，从而帮
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本土封测业向国际先进水平靠拢
作为中国半导体产业的重要组成部分，封装测试产业在近几年保持了稳定快速发展的势头。封测业一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的
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南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
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富士通推出新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布正式发布其新一代AVS交互电视机顶盒解码器解决方案MB86H06。此款芯片主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机，适用于中国的有线电视（双向交互）、地面电视（CTTB）以及亚
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富士通车载应用高性能图形系统控制器
富士通高性能图形系统控制器产品整合了“FR81S”这款高性能的CPU内核，是集合彩色显示和视频输入及仪表控制等各种功能为一体的单一芯片解决方案。该系列产品可应用于汽车仪表板，除支持彩色液晶显示的MB91
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富士通将携全新产品亮相IIC-China 2011
富士通半导体（上海）有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2011），向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等
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富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布TOTVS集团的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga（*1）软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的高清(HD)解码器产品系列，并与富士通一起在SBTVD市场中推
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富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案
富士通半导体推出用于HD解码器系列的Ginga解决方案
