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国产IC业销售额或首超3000亿（附重点厂商解析）
上周五创业板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、
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我国集成电路即将扬帆起航
【导读】国产集成电路产业链逐渐形成闭环，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，并销往全世界消费者手中，
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中国集成电路产业开启新篇章
【导读】国产集成电路产业链逐渐形成闭环，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，并销往全世界消费者手中，
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日月光2月集团营收162.43亿元，年增12.5％
IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元，较元月185.89亿元减少12.6%，比去年同期144.34亿元成长12.5%。 其中，日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元，较元月111.33亿元减少3.3%，比
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。 晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过
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山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术，通过在晶
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《促集成电路产业发展纲要》将发 市场前景持续向好
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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国产最高性能IGBT芯片及其模块跻身国际领先水平
（作者：成舸 刘亚鹏）近日，由中国南车株洲所主持研制的国内最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块首次向外界亮相，并通过成果鉴定，刷新了1年前该公司自主研制的3300伏IGBT芯片电压等级和功率密
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我国集成电路产业发展纲要发布在即
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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集成电路产业发展纲要即将发布 政策支持力度可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。 政策支持力度可
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集成电路产业发展纲要发布在即
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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风华高科1.3亿增资子公司 加码半导体封装测试产品
中国证券网讯(记者 曹攀峰) 风华高科12月26日晚发布公告称，根据该公司战略发展规划及全资子公司风华芯电发展需求，该公司以现金1.3亿元对风华芯电进行增资，增资完成后，风华芯电注册资本增加至2亿元。 风华高科
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日月光明年营收 恐掉7-10％
〔记者罗倩宜／台北报导〕外资大和证券表示，污染事件对于日月光（2311）明年全年营收，最高可能冲击7-10％，但后续仍要看各厂停工状况。里昂证券估计，Q1是淡季，日月光营收顶多下滑2％。 大和证券对日月光维持低
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张虔生走过火劫 如何化解水患?
日月光半导体董事长张虔生从房地产起家，后来跨足半导体科技产业，短短15年，成为全球最大的晶圆封装测试龙头。8年前，日月光历经火劫，但他化危机为转机，让日月光浴火重生；如今因污水排放，日月光面临「水患」危机
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长电科技募资投建FC集成电路封测项目 业绩增长可期？
长电科技近日公告，拟定增募资不超12.5亿元，其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”。从长电科技今年中期主营业务收入情况看，芯片封测占到96%，公司高端集成电路的生产能力在
