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浙江芯动科技有限公司MEMS传感器首批样品正式诞生
日前，在浙江芯动科技有限公司的MEMS传感器生产线上，首批样品正式诞生。这家企业试生产出来的9个微型加速度计、压力传感器样品经过客户认可后，将代替进口，为惯性导航、汽车电子产品装上“中国芯”。这家芯片制造企业的投产，与“纳杰微电子”、“恩湃”形成从设计、制造到封装测试全产业链。这也是嘉兴科技城首家芯片产业全链条企业。
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强茂在江苏徐州投资10亿元人民币 建封装测试厂
近年大陆积极推动半导体产业发展，除了大力扶持本土业者、打造产业链之外，并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出，台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同)，准备建设封装测试厂。
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LED优点及产业分类
LED|0">LED是通电时可发光的半导体材料制成的发光元件，材料使用III- V族化学元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加
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台湾企业撕开西方半导体产业的一体化
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶，12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而，芯片设计的传统领域仍处于劣势，新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分，中国最为薄弱，但ARM也已经在中国设立了合资企业。
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台厂携手日机装共同开发UV-LED产品
日机装掌握UV－LED上游磊晶粒专利技术，并在日本有工厂，年产能150万粒，现阶段双方将以消化现有150万磊晶粒为主要策略，因此达成共识，将从下游应用产品开发，针对水杀菌、空气杀菌二大项设计多款产品。
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伴随封装测试技术不断发展，封测企业在未来的地位将被重新定义
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
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智能硬件春天背后 是IC产业的白热化竞争
作为智能硬件生产链的上游产业，IC产业的任何细微动作都会对智能硬件的生产与结构造成重大影响。要了解智能硬件产业，IC是起点和关键。台湾是IC与智能硬件产业领先的地区，近年来，大陆也开始积极引进与开发技术，布
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台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测
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国内首条全开放6英寸MEMS中试线正式运营
日前，国内首条全开放、市场化运作的6英寸微纳机电制造(MEMS)中试线正式在园区投入运营，并已成功交付了首个产品。这成果意味着中小型MEMS企业今后研发样片即可通过该中试线进入规模生产。苏州6英寸MEMS中试线，由苏
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SK海力士半导体项目在重庆投产
韩国SK海力士半导体项目近日在重庆正式投产，预计到2015年销售额可达6.6亿美元。包括海力士项目在内，重庆目前正加快引进、培育核心企业，聚力打造集设计、制造、封装测试和应用于一体的集成电路全产业链。记者从重庆
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日月光5月IC封测营收登峰
IC封测大厂日月光(2311)自结5月IC封测及材料营收134.35亿元，月增5.7%、年增8.2%，创历年单月封测营收新高。另外，集团合并营收则重登2百亿元大关，达201.11亿元，为历年单月第5高。日月光今年5
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新科金朋与大陆CRL合资封测厂
【导读】新科金朋与大陆CRL合资封测厂 全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣布，将与大陆华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic，CRL）合作，共同在无锡成立一家低
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日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张
【导读】日月光试水内地医疗领域 旗下景康拟收购扩张 全球第一大半导体封装测试企业日月光集团对内地医疗领域的投资正兴趣勃发。 1月17日，记者获悉，作为日月光集团试水医疗产业的先期项目，上海景康健康管理
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台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆
【导读】台湾矽品估今年产业温和成长 盼进军大陆 全球第三大封装测试厂商--矽品周三预估，2007年的全球半导体产业，将会是温和成长的一年，第一季虽有季节性调整的压力，但应会逐季向上成长. 矽品董事
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台湾地区首家半导体封测企业落户苏州
【导读】台湾地区首家半导体封测企业落户苏州 台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 昨天，台湾地区封装测试企业华
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南通富士通IPO方案获批
【导读】南通富士通IPO方案获批 中国证券监督管理委员会发行审核委员会昨天表示，南通富士通微电子股份有限公司（首发）获通过。根据其招股意向书的内容，此次发行不超过7000万股A股，发行后总股本为2亿7000
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意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼
【导读】意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼 在半导体增长最快的中国市场建立新工厂，让意法半导体（ST）能够更好地满足国内和国际客户的需求 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体今天位于
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国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建
【导读】国内最大芯片封装测试生产基地在深圳开建 11月5日，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，
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由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕
【导读】由日月光、恩智浦合资组建 封装测试厂日月新半导体揭幕 进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序，并将该厂命名为日月新半导体(ASEN Semiconductors)，双方于9月28日举行新厂
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英特尔缩减投资 中国研究中心改名研究院
【导读】10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在
