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长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
2024年二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币86.4亿元，同比增长36.9%，环比增长26.3%，创历史同期新高。 二季度经营活动产生现金人民币16.5亿元，二季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民...
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又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！
京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。
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专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。
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技术突破|瑞森半导体超小内阻20mΩ和TO-220F封装70mΩ的超结MOSFET上市
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。
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芯片制作工艺流程简单介绍
芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节，此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划，凭据计划的需求，天生的“图样”
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芯片行业哪些职位比较有前途？
芯片的整个产业链是很庞大的，职位也达几十个。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，其中也需要设备的支持，比如光刻机，刻蚀机，ATE等。当然职位的前途，也不外乎“钱途”+“前景”，这两个因素也基本是正相关的。
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中国基金报：20万股民沸腾 来围观机构投资者走进小而美上市公司
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中国基金报》发布的一篇文章： "我们公司的估值被低估了。"深圳某上市公司负责人在回访中这样抱怨。类似这样的案例，在当前资本市场屡见不鲜。 随着注册制改革推进，资本市场二八分化趋势日益明显。Wind显示，截...
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意大利政府拟提供40%补贴助力拿下英特尔45亿欧元封测厂项目
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。
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日月光正式官宣，卖厂！
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPTHoldingLimited股份及直接或间接持有GlobalAd...
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通富微电召开安全生产委员会2021年第二次会议
2021年4月6日下午，通富微电召开安全生产委员会2021年第二次会议。会上集团安委会办公室主任戴锦文对刑法修正案新增“危险作业罪”进行了解读;传达了近期政府部门安全文件精神;同时汇报了集团一季度安全生产工作和二季度安全生产工作重点。
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合肥通富微电荣获"2020年TI 卓越供应商奖"
2021年4月8日，合肥通富微电子股份有限公司凭借在成本控制，环境和社会责任，技术，快速响应，优质交付等方面的优异表现荣获2020年度 德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖。
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我国自主研发的首个5G微基站射频芯片YD9601正在进行封装测试
记者3日从南京经济技术开发区获悉，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。 5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主
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集成电路产业发展稳定，带动芯片产业
如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片，中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段，长江存储3D NAND实现量产，长鑫存储DRAM投产，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。
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日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围
日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。
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15亿美元 寰泰先进封装测试项目落户无锡锡山
2月26日，总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户无锡市锡山区，无锡市、锡山区领导朱爱勋、顾中明、王维、蒋群、章红新等出席签约仪式，区委书记顾中明致辞，区长王维主持。
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南海预计年底建成国内首条大板级扇出型封装示范线
近日，广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会，邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后，首次开展的专题交流会。
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中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。
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盛品电子封测生产线年底投产
近日，山东济南市推进新旧动能转换项目建设观摩评议在济南高新区实地考察了盛品电子集成电路封装测试，该生产线将在年底投产。据悉，山东盛品技术有限公司集成电路先进封装测试生产线项目，将成为济南集成电路领域最大的封装测试工厂。
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山东德州出台政策大力发展集成电路产业
集成电路产业是当今社会发展的重要产业，也是国家之间技术竞争的焦点之一，为着力引进集成电路产业项目，大力培育发展新动能，我市出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(简称《意见》)，对产业相关企业将给予大力扶持。
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2018年1-9月我国集成电路进口额达2315亿美元 同比增长14.7%
王世江分析了当前中国集成电路产业的发展现状，他指出，中国集成电路产业规模还处于高速发展阶段。2007年到2017年，三业(设计、制造、封测)规模年均复合增长率15.8%，按产品算，设计业增速27.3%，也要高于全球半导体市场6.8%的增速。2018年1-9月，三业产值约为4400亿元，同比增长超过20%，其中，设计业约为1700亿，制造业1200亿，封测业1500亿。
