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产业西移十年崛起成都IT梦
21ic电子网，地处西南的成都已经成为中国中西部IT信息和高科技产业发展最快的城市。在财富论坛期间举行的主题为“西部崛起”的分场论坛上，成都作为中国中西部IT、高科技产业的新兴发展中心，其产业发展经
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英特尔以持续创新引领未来
英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：创新和扩展计算技术，连接世界
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德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向
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德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高
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地震/矽品中部厂区 运作正常
今天下午强震，IC封装测试大厂矽品表示，台中和彰化厂区一切正常运作。 台北2日报导，根据中央气象局指出，今天下午13时43分发生芮氏规模6.3的地震，震央在南投县政府东方32公里；新竹市震度3级，台中市震度4级，
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谷歌显示屏扬州造 四季度月产5万片
正在加速转型发展中的扬州经济，有望迎来鼎足于中国集成电路产业的重要机遇。作为该市引进的重大项目，汇成光电已与谷歌眼镜指定供应商达成合作意向，这标志着该市将跻身谷歌眼镜全球生产供应链。1、谷歌显示屏将有&
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西安航天基地新增一家集成电路产业项目
4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英
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飞思卡尔计划今年在华设10个销售办事处
为满足中国市场快速增长的业务需求和进一步拓展该地区大众市场，飞思卡尔半导体公司(FreescaleSemiconductor)(NYSE:FSL)宣布，计划新开设10个销售办事处，覆盖中国大陆的主要区域。新销售办事处将包含经验丰富的销售
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飞思卡尔2013年计划在华开设10个销售办事处
为了满足中国市场快速增长的业务需求和进一步拓展该地区的大众市场，飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor) 近日宣布，该公司计划新开设10个销售办事处，覆盖中国大陆的主要区域。新销售办事处将包含经验丰富
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矽品力成 业绩热呼呼
专业封装测试厂力成科技（6239）昨天公布3月合并营收31.17亿元，月增6.6%，年增8.08%。法人预估，第2季在DRAM及Flash需求量价同增下，力成营收可望摆脱阴霾，逐步向上。 另一家封测大厂矽品也公布3月合并营收达49
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航天基地 13亿集成电路产业项目落户
记者从航天基地了解到，昨日总投资13亿元的天宇科技产业园项目正式签约，落户西安航天基地。据了解，天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英寸集成电路晶圆厂为主、联合集
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西安航天基地新增一家集成电路产业项目
4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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封测业3月回温，日月光Q2封测材料出货估增1成
IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛
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联电星科金朋结盟
晶圆代工厂联电（2303）与新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布结盟，并展示全球第一件在开放式供应链环境下，合作开发的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技术。业界认为，28奈米以下先进制程朝向3D IC发
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日月光今年将扩大招募员工
IC封测大厂日月光（2311）自结去年第4季IC封装测试及材料营收达343.95亿元，创历史单季新高，统计去年全年IC封测材料营收和集团合并营收，也都创下历年新高。此外，日月光今年还要再征才近5千人，集团照往例平均加薪
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华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
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日月光11月IC封测营收创高
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元，月成长9.9%；其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元，月增0.3%，再创历史单月新高。 日月光自结11月集团合并营收193.73亿元，较10月176.33亿元成长
