封装
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将
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解读LED资源再整合下专利态势
LED半导体照明网讯 专利问题一直是伴随产业发展的核心问题，也是很多企业想谈而又避而不谈的问题，目前来看，我国的LED专利申请多集中在中下游阶段，上游核心技术微乎极微，而对产业发展影响较大的恰好是国
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债务人“跑路”情况下 债权人权利保护对策
在LED行业，跑路门已经屡见不鲜，面对LED企业一些老板跑路的现象，我们该何如维护自身的合法权益呢?下面小编带你一起听听专家们的解答。 解答专家： 张勇法律硕士职业领域为公司综合类业务、知识产权、外商投资 北京
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微型光缆开发已成大势所趋
21ic通信网讯，近年来，业界一直注重减小光纤网络的占用面积。可以说在2005年左右随着光纤供应商开发出小弯曲半径（RBR）光纤，朝着更小光缆和硬件发展的趋势就已开始出现。这些新的光波导管设计出现后不久，人们便制
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ST发布在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元
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外围器件平台如何改变下一代移动终端？
快速、稳定的4GLTE连接、超高清(4K)视频拍摄与播放、高清音频、高级数码相机功能、快速网页浏览以及无缝视频流，下一代智能终端即将呈现给消费者的这些卓越用户体验和创新功能，如果没有除CPU外的外围器件平台配合，
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狼来了—木林森布局浙江市场引起鲶鱼效应
LED半导体照明网讯 有人发现自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群还是无精打采，食欲不振，体质明显地下降。那人想了个办法，放了只未成年的幼狼进来，羊群顿时炸锅了，幼狼的野性也在羊群炸锅的瞬间激
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竞争集中在低端环节 LED产业链面临整合
据悉，今年8月份以来欧盟、美国、智利等多个国家发布了提高LED灯具进口门槛的TBT通报。欧盟要求，只有能效指数达到0.2以上的定向LED灯和定向荧光灯才能进入欧盟市场，比之前的能效指数要求提高
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“三合一”LED模组技术引领照明未来发展趋势
21ic讯 LED作为新一代的绿色光源，与传统照明光源相比具有环保、节能、寿命长等独特的优势，目前正逐步应用于各类照明领域中。随着LED技术的发展，怎样降低系统成本、如何攻克技术难题、LED各组件之间的匹配
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“三大阵营”LED专利技术PK 日企“独占鏊头”
工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵表示，目前全球LED可以划分为三大阵营，日本、欧美厂商作为第一阵营，中国台湾企业和韩国企业为第二阵营，中国大陆企业为第三阵营。 其中，以日亚化
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MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。简介：移动功能市场需求移动电话渗透率在已开发市场达到了
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MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。简介：移动功能市
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ST发布在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元
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LED行业下一场混战即将爆发，企业生存状况如何？
传统照明危在旦夕，灭亡脚步加快，LED照明"破产论"不攻自破，即将迎来下一场爆发战确实有几分可信，混战中有的企业滚雪球一样越滚越大，也有的企业频临灭亡。说到"直冲云霄"人们首先会想到雷士照明，外销欧
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LED照明时代来临 行业整合箭在弦上
据预测，今年中国LED室内照明产值将同比去年增长110%。而记者获悉，2012年中国LED室内照明产值达300多亿元，即2013年这个市场规模将达到630亿元。期盼中的LED照明时代来临了，但是厂家却没有盆满钵满，有的口袋更瘪了
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亿光估四季营收减10%以内，明年Q1或续衰
封装厂亿光(2393)第3季合并营收以69.89亿元（新台币，下同）创下历史新高后，随着LED产业进入第4季传统淡季，LED背光及照明订单需求也将同步衰退，估计第4季营收将会季衰个位数(10%以内)，而明年第1季因农历
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LED照明产业将迎“模组化”时代
当前，LED照明技术正面临着全新的变革。尤其是近年来，LED照明产业在国家的大力扶持下得到了飞速的发展，以低成本、操作便捷著称的模组化技术已经逐步成为LED照明产业未来的主流发展趋势。 随着LED模组化的逐步成熟，
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矽品11月营收降 仍站稳60亿元 年增12%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布11月营收，达61.99亿元，较10月下滑5.4%，不过较去年同期仍成长12.2%，持续站稳在60亿元关卡以上，矽品第 4 季受惠手机晶片需求带动，覆晶封装(Flip Chip)产能利用率稳定向上，弥
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LED照明时代来临 行业整合箭在弦上
据预测，今年中国LED室内照明产值将同比去年增长110%。而记者获悉，2012年中国LED室内照明产值达300多亿元，即2013年这个市场规模将达到630亿元。期盼中的LED照明时代来临了，但是厂家却没有盆满钵满，有的口袋更瘪了
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飞兆半导体推出1200 V 沟槽型场截止IGBT 提供更快速的开关性能
高压IGBT可降低高功率太阳能逆变器、UPS和电焊机中的总功耗、电路板尺寸和整体系统成本21ic讯 飞兆半导体推出一系列1200 V沟槽型场截止IGBT。以硬开关工业应用为目标，如太
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