封装
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王海波:蓝光激发的连续光谱荧光粉和远程荧光技术
11月10日下午，CHINASSL2013材料与装备技术分会上，来自南京工业大学点光源材料科学研究所王海波所长关于连续光谱荧光粉和远程荧光技术的研究引起了与会者的关注。 王海波教授介绍，LED荧光粉是个大家族，目前比较常
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LED迈入传统淡季 台湾封装厂犯“秋乏”
LED半导体照明网讯 LED迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘中国直
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南车时代IGBT销售突破6万只
截至10月23日，南车时代公司自主研制的大功率IGBT产品已实现销售达到6万只规模，受惠于当前轨道交通新一轮市场回暖利好，目前公司的大功率IGBT封装生产线已进入满负荷运行状态，公司引领国内IGB
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英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产合作
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司今日宣布与台湾日月光半导体(简称 ASE，纽约证券交易所股票代码：ASX，加权指数：2311)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁
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芯片 器件 封装与模组技术分会召开
降低成本 更要关注可靠性——芯片、器件、封装与模组技术分会召开2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董
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LED陆企来台抢人才 “薪心”相惜筹码足
大陆LED厂三安在3年前挖走台湾LED龙头厂晶电员工，该次严重人才外流，被LED界喻为“108好汉”事件，至今，大陆企业来台征才只增不减，台湾，不过是大陆海外征才“万人计划”的一小部分。面临陆企
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George Craford: 封装以应用需求为出发点
2013年11月11日中国国际半导体照明论坛开幕式盛大举行，会上LED黄光发明人George Craford做了精彩的演讲，演讲题目为LED照明产业的发展现状及未来十年的展望。他分别从对于产业发展的简短历史回顾，LED表现预测、封
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芯片、器件、封装与模组技术分会召开
降低成本 更要关注可靠性 ——芯片、器件、封装与模组技术分会召开 2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董事长潘小和，德国弗
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LED行业三季报总结:行业回暖持续 看好2014
LED半导体照明网讯 Q3营收91.09亿,环比增长18.02%,同比增长15.58%,1-9月营收233.02亿。Q3归属上市公司净利润9.39亿,环比增长13.78%,同比增长19.82%,1-9月合计24.32亿元,同比增长4.09%。 2013年Q3营收环比两
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台积固态照明公司携手厦门通士达照明进行策略合作
中国照明企业厦门通士达照明有限公司与台积固态照明股份有限公司将于十月底假香港会议展览中心举行的2013年香港国际秋季灯饰展期间，对外宣示未来的策略合作意向，并将共同推出双方首次合作的新产品。此次台
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威士玻尔最新铝酸盐橙色系列荧光粉
LED半导体照明网讯 目前市场5000K~3000K封装产品大都采用黄粉搭配橙红色荧光粉，或者黄粉搭配红粉的多粉方案。而威士玻尔最新推出的铝酸盐橙色系列荧光粉仅单粉方案就可轻松实现。该款橙色荧光粉为铝酸盐YA
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MEMS组合传感器前景光明
【导读】据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 据IHSiSupp
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厦门通士达照明有限公司与台积固态照明股份有限公司实施战略合作
2013年10月，厦门通士达照明有限公司与台湾知名企业台积固态照明股份有限公司联合对外宣布双方实施LED照明战略合作。双方合作将有助于实现LED芯片与LED照明应用产品的产业链紧密结合。 厦门通士达照明有
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东芝推出第二代硅基氮化镓白色LED产品
东芝公司（ToshibaCorporation）宣布推出第二代采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺打造的白色LED产品。“TL1F2系列”是在200mm硅晶圆上使GaN结晶生长制造而成。新产品计划于2013年11月投入量产。此前，东芝于2012年12月
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无封装LED芯片“暗流涌动” 欧美台湾齐上阵
LED产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。 就LED照明产
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从上、中、下游产业链角度看我国LED投资机会
LED半导体照明网讯 LED产业链各环节价值差异较大，产业价值链附加值曲线呈现“长尾型”特征：上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大，且加工技术复杂，由于高技术和高投入，企业赚取的
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LED无封装产品因应低价化而生 大量导入时间待观察
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumiled
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东芝计划量产TX03系列微控制器新品 采用LQFP144封装
元器件交易网讯 11月8日消息，据外媒 Electronicsweekly报道，东芝公司（Toshiba Corporation）已经为其TX03系列ARM Cortex™-M3内核微控制器阵容中新增“TMPM384FDFG”成员；公司宣布，此新品将于11
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结盟英飞凌 日月光强攻车电
全球半导体封测龙头日月光（2311）于昨（7）日公布10月营收207.63亿元，月增1.83%，续创新高。另外，日月光也宣布与英飞凌合作，跨入汽车电子产品领域，将把铜打线封装制造技术，运用在汽车微电子控制元件的方型扁平
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东方证券：LED行业回暖持续 看好2014年行业表现
元器件交易网讯 11月5日，东方证券公布了LED行业三季报总结。报告中指出，LED营收每年仍有季节性，但是规模仍在持续增加。2012年Q4为行业最低谷，2013年是恢复增长年。从行业毛利率及净利率变化趋势验证LED行业进入恢
