封装
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飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列
优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻，电性能极好，所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列，推出创新性的SOT669无损封装（LFPAK）。新LFPAK器件针对DC/DC转换器应用而设计，
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德州仪器推出三种新型总线开关系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三个系列总线开关CB3T、CB3Q以及CBT-C，进一步壮大了其信号开关产品家族。在无需信号缓冲（电流驱动）时，这些新型 FET 开关可为标准总线接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同时
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飞兆半导体苏州封装测试厂开业
9月29日，飞兆半导体公司在苏州的装配、测试和自动仓储工厂一期工程正式开业。该工厂主要用于封装和测试逻辑器件、功率分立和功率模拟器件。该工厂位于苏州市新加坡苏州工业园，一期投资超过2亿美元，于运河年2月开始
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飞利浦推出分立半导体的新一代无引线封装
皇家飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平（QFN）技术的新一代小型分立无引线封装。该新型SOT88x封装系列是小体积应用设计师的最佳选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正大批量生产的封装中增加“分立”功能。
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贝瑞特抵京 政府部门会晤今与联想签约
张煦 昨天下午2时，英特尔CEO克瑞格-贝瑞特悄然抵达北京。这 位64岁的CEO来华第一天的访问可谓分秒必争。上午刚刚在成都抛出历次来华访问中最贵重的“礼 物”——投资3.75亿美元在成都建新厂，下午抵京后就
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英特尔CEO将访华 和中国政府签合作协议
张起卫 英特尔公司首席执行官克瑞格·贝瑞特博士将于8月27日来 北京访问，这是他第八次访华。据记者了解，贝瑞特此行将和中国政府及大电脑公司签署一系列合 作协议，以支持和发展中国未来的科技市场。
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环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠
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担心信件含炭疽菌 美提议将邮件数字化
出于对邮寄品中可能含有炭疽病菌的担心，美国众议院领导人正 在考虑将所有邮寄的邮件全部改为电子邮件或其他数字形式的邮件。对于每天都要处理5万份邮寄 邮件的众议员而言，这项提议将给他们的工作带来巨大的变化
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英特尔逢低介入宣布在华新增投资3.02亿美元
谢静 倪荣根 英特尔(中国)有限公司昨天宣布向位于上海的英特尔生产制造 工厂新增投资3.02亿美元，这使得英特尔在上海封装/测试厂的投资总额达到5亿美元。 这笔最新的投资将用来验证、测试和封装最新的支
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中国邮政将实现重大转型 电脑寄信业务涉足互联网
我国邮政事业在10月份将实现重大转型。中国邮政利用将推出 的“混合信函”电脑寄信业务（PC-Letter），开始涉足互联网，并力争在数据通信、电子商务领 域中建立自己的根据地。 电脑寄信业务是中国邮政首次
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2001年我国信息产业投资重点确定
计算机世界近日，信息 产业部电子信息产品管理司司长张琪介绍了今年信息产业的投资重点，涉及数字视听、通信、电子 基础产品、集成电路、软件、计算机领域。 数字视听产品投资重点包括： （一）重大项目：
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今年我国集成电路需求量将达１８０亿块
今年我国集成电路需求量将达１８０亿块 记者从信息产业部了解到，我国集成电路产业自１９６５年起步，经历了三个发展阶 段，现已形成了由７个芯片生产企业，１０余个封装厂，２０余个设计公司，几家关键材 料
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我国芯片市场前景广阔
我国芯片市场前景广阔 被称为芯片的集成电路是信息产业的核心技术。随着计算机与网络产品的发展，我国 芯片市场有广阔的前景，据预测今年我国集成电路的需求量将达到１８０亿块。 记者从信息产业部了解到
